无铅波峰焊机的自动控制系统毕业设计论文.docx

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无铅波峰焊机的自动控制系统毕业设计论文,约一万八千字摘要在电子产品生产工艺中,无铅波峰焊接是主要的焊接方法之一。无铅波峰焊机控制系统的性能直接影响到电子产品的焊接质量。本文介绍了无铅波峰焊接的原理、技术特点、发展现状及发展趋势,具体说明了无铅波峰焊的工艺流程及控制要求,并研究控制系统的总体方案设计及其软件开发,重点介绍无铅波峰焊机的最重要的环节温度控制系统,...
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分类: 论文>通信/电子论文

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约一万八千字

摘要
在电子产品生产工艺中,无铅波峰焊接是主要的焊接方法之一。无铅波峰焊机控制系统的性能直接影响到电子产品的焊接质量。本文介绍了无铅波峰焊接的原理、技术特点、发展现状及发展趋势,具体说明了无铅波峰焊的工艺流程及控制要求,并研究控制系统的总体方案设计及其软件开发,重点介绍无铅波峰焊机的最重要的环节 温度控制系统,包括第一、第二、第三预热和锡炉温度的检测和温度控制两方面,并详细阐述PID控制算法原理 。
关键词: 无铅波峰焊;PLC;温度检测;PID控制。

Abstract
In electronic product manufacturing process, lead-free wave soldering methods is the main one. The performance of lead-free wave soldering control system directly affects the welding quality of electronic products. This paper introduces the principle, wave soldering technique characteristics and development status and development trend, specifying the lead-free soldering work process and control requirements, and research control system scheme of design and software development, introduced the most important lead-free wave welder links of temperature control system, including the first, second, third preheating and tin stove temperature detection and temperature control two aspects, and elaborate PID control algorithm principle.
KEY WORDS:lead-free wave soldering;PLC; temperature detection;PID control.



目 录
摘要 I
Abstract II
第1章 绪论 - 1 -
1.1课题研究的背景和意义 - 1 -
1.2无铅波峰焊的基本原理及特点 - 2 -
1.3无铅波峰焊机的发展现状及发展趋势 - 3 -
1.4本文的主要工作和章节安排 - 4 -
第2章 工艺流程及控制要求 - 5 -
2.1无铅波峰焊接的基本步骤 - 5 -
2.2无铅波峰焊的工艺参数 - 7 -
2.3无铅波峰焊控制系统要求 - 8 -
第3章 总体方案设计 - 9 -
3.1 PLC 特点 - 9 -
3.2总体设计方案 - 10 -
3.2.1 上位机监控 - 10 -
3.2.2 温度控制 - 11 -
3.2.3 步进电机控制 - 11 -
3.2.4 变频调速 - 12 -
3.2.5 网络通讯 - 12 -
3.3总体软件设计方案 - 12 -
第4章 无铅波峰焊机温度控制设计 - 14 -
4.1 PID控制算法 - 14 -
4.2硬件设计 - 17 -
4.2.1 PLC选型 - 18 -
4.2.2 热电阻扩展模块EM231测温 - 18 -
4.2.3 加热装置选择及调温方法 - 21 -
4.3程序设计 - 22 -
4.3.1 温度检测程序设计 - 23 -
4.3.2 温度控制程序设计 - 28 -
参考文献 - 35 -
结束语 - 36 -
致谢 - 37 -
附录1 - 39 -
附录2 - 40 -

参考文献
1. 陈建明.电气控制与PLC应用第2版.北京:电子工业出版.2010.1
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7. 王伟.张晶涛.PID参数先进整定方法综述自动化学报.2000,26(3)
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11. 张文典.使用表面组装技术[M].电子工业出版社.2002
12. 波峰焊接技术现状及绿色化设计方向.电子工艺技术.2000.21(2)