手机pcb设计可制造性规范(dfm).pdf
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手机pcb设计可制造性规范(dfm),一、不良设计在smt制造中产生的危害二、目前smt印制电路板设计中的常见问题及解决措施三、pcb设计的工艺要求四、pcb焊盘设计的工艺要求五、屏蔽盖设计六、元件的选择和考虑七、附件dfm 检查表
内容介绍
此文档由会员 赵国才子 发布
一、不良设计在SMT制造中产生的危害
二、目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施
三、PCB设计的工艺要求
四、PCB焊盘设计的工艺要求
五、屏蔽盖设计
六、元件的选择和考虑
七、附件DFM 检查表
二、目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施
三、PCB设计的工艺要求
四、PCB焊盘设计的工艺要求
五、屏蔽盖设计
六、元件的选择和考虑
七、附件DFM 检查表
