pcb可制造性设计审查培训（原创作品）.ppt
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pcb可制造性设计审查培训（原创作品）,一 、pcb可制造性常见问题封装问题总结1、封装外形应能正确体现器件本体在印制板上的投影；2、表贴和插装的焊盘尺寸及间距需设计合理，焊盘并非越大越好；3、对镀金板，插装的焊盘孔径需稍微设计大一些，以防透锡不良；4、0.5w及以上功率的电阻，因本身管脚长度的限制，无法立式插装二 、光绘图输出的设置三 、pcb审查流程
内容介绍
此文档由会员 赵国才子 发布
一 、PCB可制造性常见问题
封装问题总结
1、封装外形应能正确体现器件本体在印制板上的投影；
2、表贴和插装的焊盘尺寸及间距需设计合理，焊盘并非越大越好；
3、对镀金板，插装的焊盘孔径需稍微设计大一些，以防透锡不良；
4、0.5W及以上功率的电阻，因本身管脚长度的限制，无法立式插装
二 、光绘图输出的设置
三 、PCB审查流程
封装问题总结
1、封装外形应能正确体现器件本体在印制板上的投影；
2、表贴和插装的焊盘尺寸及间距需设计合理，焊盘并非越大越好；
3、对镀金板，插装的焊盘孔径需稍微设计大一些，以防透锡不良；
4、0.5W及以上功率的电阻，因本身管脚长度的限制，无法立式插装
二 、光绘图输出的设置
三 、PCB审查流程
