印刷电路板设计规范.pdf
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印刷电路板设计规范,(纬创资通内部资料)1.0 目的42.0 範圍43.0 責任44.0 定義65.0 詏計準則 75.1 gerber file input... 75.2 raw material 詏計與選用 75.3 內層詏計. 105.4 壓合詏計.. 115.5 鑽孔詏計.. 115.6 電鍍詏計.. 145.7 蝕刻詏計.. ...
内容介绍
此文档由会员 赵国才子 发布
(纬创资通内部资料)
1.0 目的…………………………………………………………………………………………4
2.0 範圍…………………………………………………………………………………………4
3.0 責任…………………………………………………………………………………………4
4.0 定義…………………………………………………………………………………………6
5.0 設計準則………………………………………………………………………………… 7
5.1 Gerber File Input……………………………………………….………………….. 7
5.2 Raw Material 設計與選用………………………………………………………… 7
5.3 內層設計……………………………………………………………………….… 10
5.4 壓合設計…………………………………………………………………………….. 11
5.5 鑽孔設計…………………………………………………………………………….. 11
5.6 電鍍設計…………………………………………………………………………….. 14
5.7 蝕刻設計…………………………………………………………………………….. 15
5.8 外層設計…………………………………………………………………………….. 16
5.9 防焊設計……………………………………………………………………………. 19
5.10 文字設計……………………………………………………………………………22
5.11 成型設計……………………………………………………………………………25
5.12 表面處理……………………………………………………………………………25
5.13 特性阻抗控制………………………………………………………………………27
6.0 產品認證………………………………………………………………………………… 29
7.0 公差……………………………………………………………………………………… 30
8.0 紀錄……………………………………………………………………………………… 31
附件一…………………………………………………………………………………………
1.0 目的…………………………………………………………………………………………4
2.0 範圍…………………………………………………………………………………………4
3.0 責任…………………………………………………………………………………………4
4.0 定義…………………………………………………………………………………………6
5.0 設計準則………………………………………………………………………………… 7
5.1 Gerber File Input……………………………………………….………………….. 7
5.2 Raw Material 設計與選用………………………………………………………… 7
5.3 內層設計……………………………………………………………………….… 10
5.4 壓合設計…………………………………………………………………………….. 11
5.5 鑽孔設計…………………………………………………………………………….. 11
5.6 電鍍設計…………………………………………………………………………….. 14
5.7 蝕刻設計…………………………………………………………………………….. 15
5.8 外層設計…………………………………………………………………………….. 16
5.9 防焊設計……………………………………………………………………………. 19
5.10 文字設計……………………………………………………………………………22
5.11 成型設計……………………………………………………………………………25
5.12 表面處理……………………………………………………………………………25
5.13 特性阻抗控制………………………………………………………………………27
6.0 產品認證………………………………………………………………………………… 29
7.0 公差……………………………………………………………………………………… 30
8.0 紀錄……………………………………………………………………………………… 31
附件一…………………………………………………………………………………………
