电镀制程问题分析改善.doc

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电镀制程问题分析改善,一、防焊空泡:造成原因:1、前处理不良。(h2so4浓度、水质、吹干段角度及风量,吸水海棉清洁度、烘干温度)。2、磨刷后放置时间过长,室内湿度偏低。3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂,反沾板面,油墨搅拌不均。4、预烤不足。5、曝光能量太低或太高。6、显影侧蚀太多。7、hal浸助焊剂时间太长,锡槽温度太高,浸锡时间太长。...
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分类: 企业管理/培训>质量管理

内容介绍

此文档由会员 赵国才子 发布

一、防焊空泡:
造成原因:1、前处理不良。(H2SO4浓度、水质、吹干段角度及风量,吸水海棉清洁度、烘干温度)。
2、磨刷后放置时间过长,室内湿度偏低。
3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂,反沾板面,油墨搅拌不均。
4、预烤不足。
5、曝光能量太低或太高。
6、显影侧蚀太多。
7、HAL浸助焊剂时间太长,锡槽温度太高,浸锡时间太长。
预防措施:1、前处理作业必须按SOP要求生产。
2、磨刷后放置时间不得超过2H ,室内湿度控制在50-60%之间。
3、印刷台面保持清洁,印第一面时台面上垫一张白纸,以保证板面清洁度。
4、预烤温度保持70±2℃,烤后之板保证不粘棕片。
5、曝光能量保持在9-13格。
6、显影点控制在50-60%,避免过多侧蚀。
7、后烤通风保持良好,塞孔板必须分段烘烤。
8、HAL作业须完全按照SOP操作,不可有违规作为。