半导体封裝业之作业流程分析与改善.ppt
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半导体封裝业之作业流程分析与改善,.分析產品，泀定所需的物料及其規格和數量。2.依各產品分析其作榠流程。3.泀定零件加工與裝配的程序及操作內容。4.泀定每一製程所需要的檆器詏備及工具等。5.泀定各製程的作榠時間及整備時間。6.其他如所需材料與其供應方法，製程分類及緩急分類等。7.根據產品詏計及施工說明，乲就琭有檆器詏 備、零件及人力，來泀定最經濟的製程...
内容介绍
此文档由会员 赵国才子 发布
.分析產品，決定所需的物料及其規格和數量。
2.依各產品分析其作業流程。
3.決定零件加工與裝配的程序及操作內容。
4.決定每一製程所需要的機器設備及工具等。
5.決定各製程的作業時間及整備時間。
6.其他如所需材料與其供應方法，製程分類及
緩急分類等。
7.根據產品設計及施工說明，並就現有機器設
備、零件及人力，來決定最經濟的製程計畫
2.依各產品分析其作業流程。
3.決定零件加工與裝配的程序及操作內容。
4.決定每一製程所需要的機器設備及工具等。
5.決定各製程的作業時間及整備時間。
6.其他如所需材料與其供應方法，製程分類及
緩急分類等。
7.根據產品設計及施工說明，並就現有機器設
備、零件及人力，來決定最經濟的製程計畫
