制备工艺对ctp印刷铝板基质量的影响.doc
约28页DOC格式手机打开展开
制备工艺对ctp印刷铝板基质量的影响,制备工艺对ctp印刷铝板基质量的影响effect of preparation process on the quality of aluminum substrate ctp plate1.3万字28页 原创作品，已通过查重系统 目录第一章 绪论11.1ctp板生产状况及发展趋势11.1.1ctp板用铝合金介绍11....
内容介绍
此文档由会员 已隔万里 发布
制备工艺对CTP印刷铝板基质量的影响
Effect of Preparation Process on the Quality of Aluminum Substrate CTP Plate
1.3万字 28页 原创作品，已通过查重系统
目 录
第一章 绪论 1
1.1CTP板生产状况及发展趋势 1
1.1.1CTP板用铝合金介绍 1
1.1.2国内外CTP板基生产现状及未来发展前景 1
1.2CTP板基制备工艺 2
1.2.1CTP板基熔炼与铸造工艺 3
1.2.2CTP板基冷轧、退火与拉弯矫工艺 4
1.3影响CTP板基质量的因素 5
1.3.1化学成分对CTP板基质量的影响 5
1.3.2铸轧板坯质量对CTP板基质量的影响 6
1.3.3制备工艺过程对CTP板基质量的影响 6
第二章 实验内容 8
2.1实验材料的制备 8
2.2实验方案 9
2.2.1取样 9
2.2.2制样方案 9
2.3表面形貌观察 10
第三章 实验结果及分析 11
3.1黑条缺陷的表面形貌观察及分析 11
3.2亮点缺陷的表面形貌观察及分析 15
3.3擦划伤缺陷的形貌观察及分析 18
3.4用氢氧化钠溶液清洗后的样品表面形貌及其处理能力分析 19
第四章 结论 22
致谢 23
参考文献 24
摘要 本文对CTP印刷铝板基制备工艺和质量缺陷进行了研究。通过对有缺陷的板基取样，采用扫描电镜及EDS分析等分析手段，对CTP缺陷板基进行了形貌观察、分析、判断，判定了CTP板基质量缺陷种类及产生原因，并从制备工艺入手对每一种缺陷的产生原因进行分析及提出改进措施。
主要实验如下：
(1)对CTP板基的制备工艺的制定及关键技术参数的优化。
(2)对有质量质疑的CTP板基取样并分类，采用丙酮清洗、不同浓度的NaOH蚀洗，去除板基表层感光树脂制备分析试样，以分析判别质量缺陷。
(3)采用扫描电镜及EDS分析，对每一类质量缺陷的板基表面形貌、尺度、分布特征及构成元素逐一分析判断，并找到成因。
(4)针对不同原因产生的CTP板基质量缺陷，在其制备过程中找到形成原因并提出解决措施。
结果表明：CTP板基常见的质量缺陷分为黑条、划伤、亮点。原料不纯产生的夹杂物、铝液表面的氧化膜和大晶粒会引起铝板基表面黑条缺陷的产生，外来易破碎的异物和过量的具有聚集作用的Ti系列细化剂也会使铝板基表面产生黑条缺陷。铸轧时铝板中产生的微裂缝会引起铝板表面亮点的产生，外来的颗粒异物和老化的轧制油也是其来源。服役时间过长而破损的工作辊、不合理的张力配置会使铝板表面出现擦划伤，在运输的过程中，因运输不当使相邻铝板相对滑动也会产生擦划伤。实验表明采用5%的NaOH溶液进行蚀洗，分析质量缺陷效果较好。
关键词 CTP板基 黑条 划伤 亮点
Effect of Preparation Process on the Quality of Aluminum Substrate CTP Plate
1.3万字 28页 原创作品，已通过查重系统
目 录
第一章 绪论 1
1.1CTP板生产状况及发展趋势 1
1.1.1CTP板用铝合金介绍 1
1.1.2国内外CTP板基生产现状及未来发展前景 1
1.2CTP板基制备工艺 2
1.2.1CTP板基熔炼与铸造工艺 3
1.2.2CTP板基冷轧、退火与拉弯矫工艺 4
1.3影响CTP板基质量的因素 5
1.3.1化学成分对CTP板基质量的影响 5
1.3.2铸轧板坯质量对CTP板基质量的影响 6
1.3.3制备工艺过程对CTP板基质量的影响 6
第二章 实验内容 8
2.1实验材料的制备 8
2.2实验方案 9
2.2.1取样 9
2.2.2制样方案 9
2.3表面形貌观察 10
第三章 实验结果及分析 11
3.1黑条缺陷的表面形貌观察及分析 11
3.2亮点缺陷的表面形貌观察及分析 15
3.3擦划伤缺陷的形貌观察及分析 18
3.4用氢氧化钠溶液清洗后的样品表面形貌及其处理能力分析 19
第四章 结论 22
致谢 23
参考文献 24
摘要 本文对CTP印刷铝板基制备工艺和质量缺陷进行了研究。通过对有缺陷的板基取样，采用扫描电镜及EDS分析等分析手段，对CTP缺陷板基进行了形貌观察、分析、判断，判定了CTP板基质量缺陷种类及产生原因，并从制备工艺入手对每一种缺陷的产生原因进行分析及提出改进措施。
主要实验如下：
(1)对CTP板基的制备工艺的制定及关键技术参数的优化。
(2)对有质量质疑的CTP板基取样并分类，采用丙酮清洗、不同浓度的NaOH蚀洗，去除板基表层感光树脂制备分析试样，以分析判别质量缺陷。
(3)采用扫描电镜及EDS分析，对每一类质量缺陷的板基表面形貌、尺度、分布特征及构成元素逐一分析判断，并找到成因。
(4)针对不同原因产生的CTP板基质量缺陷，在其制备过程中找到形成原因并提出解决措施。
结果表明：CTP板基常见的质量缺陷分为黑条、划伤、亮点。原料不纯产生的夹杂物、铝液表面的氧化膜和大晶粒会引起铝板基表面黑条缺陷的产生，外来易破碎的异物和过量的具有聚集作用的Ti系列细化剂也会使铝板基表面产生黑条缺陷。铸轧时铝板中产生的微裂缝会引起铝板表面亮点的产生，外来的颗粒异物和老化的轧制油也是其来源。服役时间过长而破损的工作辊、不合理的张力配置会使铝板表面出现擦划伤，在运输的过程中，因运输不当使相邻铝板相对滑动也会产生擦划伤。实验表明采用5%的NaOH溶液进行蚀洗，分析质量缺陷效果较好。
关键词 CTP板基 黑条 划伤 亮点
