六方马氏体晶体结构的模拟研究.doc

六方马氏体晶体结构的模拟研究

2.3万字 57页 原创作品，已通过查重系统


摘要 形状记忆材料是具有热弹性马氏体相变的合金材料，在马氏体状态下进行一定的变形，在随后的加热过程中，当超过某一温度时，材料能恢复到变形前的形状和体积;或者是具有应力诱发马氏体相变的合金材料进行形变诱发马氏体相变后，在随后的加热过程中，材料能恢复到变形前的形状和体积，合金材料这种对初始形状的记忆性钠为形状记忆效应，而具有这种效应的合金称为形状记忆合金。
Cu基形状记忆合金因其价格低廉、生产工艺简单而备受人们的关注。但到目前为止报道过的Cu基形状记忆合金仅限于高温形状记忆合金其马氏体相变温度(Ms温度)范围大约在173~473K而对马氏体相变温度在100K左右的低温Cu-Al-Mn形状记忆合金的相关研究较少。铜基合金的马氏体具有复杂的多型性结构，使得其衍射谱变得非常复杂，手工计算几乎不可能标定如此复杂的衍射谱。我们的研究仍然借助于计算机模拟技术，首先利用母相晶格常数计算出原子半径，然后利用马氏体结构模型推算出马氏体晶格常数，进而模拟出XRD衍射谱并与实验衍射谱进行对比。
对于马氏体结构，我们研究的主要方法有单晶衍射，粉末衍射等。但是今年来人们更青睐于粉末衍射。
在本文主要使用的研究方法是粉末衍射。为了研究马氏体结构，本论文讨论堆垛晶胞和Bravias晶胞之间的衍射峰晶面参数对应关系、晶胞参数的转化关系和它们的对称性。最后，通过一系列的例子推出H型马氏体的衍射规律。


关键词： 形状记忆合金; 铜系形状记忆合金; 堆垛晶胞；Bravias晶胞；X射线粉末衍射；H型马氏体的衍射规律