激光水下切割硅片装置系统设计.doc

  
约28页DOC格式手机打开展开

激光水下切割硅片装置系统设计,1万字28页原创作品,已通过查重系统 摘要 由于传统的硅片切割装置不能精确的实现切割,不能满足现代工业对硅片切割精度的要求。为了实现对硅片的精确切割,达到现代工业生产所需的硅片尺寸精度,文中设计了包含x-y工作平台,电磁自动夹具,智能水箱的切割装置系统。该系统由三菱plc程序控制,通过与上站...
编号:99-1450885大小:1.36M
分类: 论文>机械工业论文

内容介绍

此文档由会员 已隔万里 发布

激光水下切割硅片装置系统设计

1万字 28页 原创作品,已通过查重系统


摘要 由于传统的硅片切割装置不能精确的实现切割,不能满足现代工业对硅片切割精度的要求。为了实现对硅片的精确切割,达到现代工业生产所需的硅片尺寸精度,文中设计了包含X-Y工作平台,电磁自动夹具,智能水箱的切割装置系统。该系统由三菱PLC程序控制,通过与上站硅片自动运输线和下站智能仓储系统的密切合作,能实现原材料硅片从搬运、切割、存储的按步骤联动,形成一条硅片切割的智能加工线。可以提高生产效率,获取高质的成品硅片,实践证明该系统具有较好的实际运用价值。



关键词: X-Y工作平台 电磁自动夹具 智能水箱 PLC控制