一种可靠性研究的粘附机制之间的液晶聚合物和有机硅粘合剂（外文翻译+原文）.zip
一种可靠性研究的粘附机制之间的液晶聚合物和有机硅粘合剂（外文翻译+原文）,包括英文原文和中文译文，整套外文文献翻译，推荐下载李珏，马库斯turunen，四逆尼拉宁，陈洪涛，该paulasto休克尔一a电子系，电气工程，埃斯波阿尔托大学，芬兰b深圳研究院，哈尔滨工业大学，深圳，中国摘要：液晶聚合物（lcp）和硅胶广泛应用于...
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一种可靠性研究的粘附机制之间的液晶聚合物和有机硅粘合剂（外文翻译+原文）
包括英文原文和中文译文，整套外文文献翻译，推荐下载
李珏，马库斯Turunen，四逆尼拉宁，陈洪涛，该paulasto休克尔一
a电子系，电气工程，埃斯波阿尔托大学，芬兰
b深圳研究院，哈尔滨工业大学，深圳，中国
摘要：
液晶聚合物（LCP）和硅胶广泛应用于电子制造。这两种材料之间的粘合的完整性是电子产品可靠性的关键，然而，附着力的机理和相关的可靠性还没有彻底理解。在本文中，一种常用的LCP和硅酮胶之间的粘结机理是通过采用85°C / 85%相对湿度温度湿度试验，高压釜试验评价，沸水试验（BWT），和干燥的空气OW老化试验。的LCP的表面不同的等离子体处理的影响是由表面分析方法进行评价，即XPS和FTIR–ATR光谱，以及表面粗糙度和能量测量。此外，LCP和硅酮胶之间的粘合强度是由剪切强度测试仪测量。是模拟的剪切强度测试方法为了更好地理解的失效机理的有限元方法。实验结果表明，LCP和硅酮胶之间的粘附性是完全基于氢键。发现湿度明显之间的粘合强度明显减弱，LCP和硅酮胶。这是有关的氢键断裂时，水分子被引入到系统。毛皮更多，现在的测试表明，减弱粘合强度可以恢复删除从界面水分。
包括英文原文和中文译文，整套外文文献翻译，推荐下载
李珏，马库斯Turunen，四逆尼拉宁，陈洪涛，该paulasto休克尔一
a电子系，电气工程，埃斯波阿尔托大学，芬兰
b深圳研究院，哈尔滨工业大学，深圳，中国
摘要：
液晶聚合物（LCP）和硅胶广泛应用于电子制造。这两种材料之间的粘合的完整性是电子产品可靠性的关键，然而，附着力的机理和相关的可靠性还没有彻底理解。在本文中，一种常用的LCP和硅酮胶之间的粘结机理是通过采用85°C / 85%相对湿度温度湿度试验，高压釜试验评价，沸水试验（BWT），和干燥的空气OW老化试验。的LCP的表面不同的等离子体处理的影响是由表面分析方法进行评价，即XPS和FTIR–ATR光谱，以及表面粗糙度和能量测量。此外，LCP和硅酮胶之间的粘合强度是由剪切强度测试仪测量。是模拟的剪切强度测试方法为了更好地理解的失效机理的有限元方法。实验结果表明，LCP和硅酮胶之间的粘附性是完全基于氢键。发现湿度明显之间的粘合强度明显减弱，LCP和硅酮胶。这是有关的氢键断裂时，水分子被引入到系统。毛皮更多，现在的测试表明，减弱粘合强度可以恢复删除从界面水分。
