介孔碳的制备改性与性能研究.doc

摘要：介孔碳材料是近年来发现的一种新型非硅基介孔材料，以其特有的性质与结构为介孔材料的研究和应用开辟了新的领域。在催化、吸附、电化学等方面展现了很好的应用前景。本文首先采用水热法合成了纯硅基介孔材料SBA-15，然后以合成的SBA-15为模板，蔗糖为碳源，采用硬模板法制备了介孔碳CMK-3。通过X射线粉末衍射（XRD），N2吸附-脱附，傅里叶变换红外（FT-IR），透射电子显微镜（TEM），综合热分析（TG-DSC）等手段对样品进行了表征，实验结果表明：合成的CMK-3具有大的比表面积和规则排列的二维六方孔道结构，是SBA-15良好的反相复制品。其次，以合成的CMK-3为原料，采用溶胶-凝胶法制备了不同CMK-3含量的CMK-3/TiO2复合材料。对合成的样品进行了表征，并以亚甲基蓝为模拟降解物，研究了其在可见光下的光催化性能