单分散聚合物微球的制备及复合导电方面的应用研究(65页).rar

摘要
本论文系统研究和优化了单分散聚合物微球的制备工艺，其主要用于微电子领域
封装连接用单分散复合导电颗粒。首先采用分散聚合法制备出单分散聚苯乙烯种子和
聚甲基丙烯酸甲酷种子微球，在使用溶胀种子聚合法制备单分散的聚苯乙烯微球和各
种单体的共聚物微球。通过工艺的控制，可以调节聚合物微球的表面形貌、交联度、
硬度、粒径大小、表面官能团等微球具体参数，以制得一定性质的聚合物微球。通过
前处理，在聚合物微球表面形成镍沉积氧化还原反应活性中心，再分别以化学液相沉
积法在聚合物微球表面包覆了一定厚度的镍磷合金层以及纯金层，制备出各向异性导
电胶用导电微球。采用FTIR、XPS、XRD、TEM、SEM、比表面分析仪等多种分析
测试方法对制得的聚合物微球和其复合粒子的结构及性能进行表征，结果表明:制备
不同材质的单分散聚合物微球的大小为6微米左右，表面形貌光滑、交联度适中、单
分散性能佳。可以制备的复合粒子大小约为6微米，呈单分散性，分散度在0.025左
右;复合粒子同样具有较好的球形，形状规则，合金层大约在0.5微米，主要成分为
含高磷的非晶镍磷合金;镍磷合金外层分别为包覆完整的纯金层;经表征证实该复合
导电颗粒可以导电颗粒的要求。
关键词:各向异性导电胶膜(ACF);导电微球;单分散;聚苯乙烯微球;种子聚合;
化学液相沉积




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