基于msp430单片机的温度控制仪的研究(开题报告).doc

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基于msp430单片机的温度控制仪的研究(开题报告),4000字温度控制是过程控制中的重要课题,各行业对高性能的温度控制仪需求日益增加。国内的温度控制仪发展经历了3个阶段:第一阶段为动圈式控温仪,主要缺点是控温精度差,其最小刻度为200C,升温速度和加热时间都不能自动控制;第二阶段为数字式控温仪,显示精度有所提高,但控制...
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分类: 论文>电气自动化/电力论文

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基于msp430单片机的温度控制仪的研究(开题报告)

4000字

温度控制是过程控制中的重要课题,各行业对高性能的温度控制仪需求日益增加。国内的温度控制仪发展经历了3个阶段:第一阶段为动圈式控温仪,主要缺点是控温精度差,其最小刻度为200C,升温速度和加热时间都不能自动控制;第二阶段为数字式控温仪,显示精度有所提高,但控制精度低,反应迟钝,并需人工设定所控温度;第三阶段为智能型控温仪,带有专用程序,控制精度高,基本事实现升温、控温的自动化,减少了认为误差。
单片机技术已经渗透到人类生活的方方面面,在家用电器、通讯产品等电子设备中都可以见到单片机。在工业生产中,也可处处见到单片机的身影。MSP430微控制器MCU(Micro Controller Unit)是TI公司推出的一款具有丰富片上外围的强大功能的超低功耗16位混合信号处理器。其功耗是一般单片机的1/5,特别适合于电池应用场合或手持设备。同时该系列将大量的外围模块整合到片内,也特别适合于设计片上系统;该系列有丰富的不同型号的器件可以选择,给设计者带来很大的灵活性。
MSP430单片机的强大处理能力和其超低功耗的特点已经开始广泛应用。本方案是使用MSP430单片机用于温度控制系统,充分利用单片机的优点,提高了测量温度的精度和控制的速度。