多层印刷电路板防焊技术分析与探讨论文.doc
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多层印刷电路板防焊技术分析与探讨论文,多层印刷电路板防焊技术分析与探讨防焊作为pcb板成形前的最主要一道工序，它对于pcb板的最终质量起着决定性作用。本文叙述了防焊剂、多层印制电路板防焊工艺流程。重点分析探讨了液态绿漆制程能力以及防焊中出现的不良缺陷，分析其原因，并探讨出改善对策。研究表明，要不断的探索既符合板子的性能要求又要满足在一定时间内满足产量的防焊...
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此文档由会员 泰云轩 发布
多层印刷电路板防焊技术分析与探讨防焊作为PCB板成形前的最主要一道工序，它对于PCB板的最终质量起着决定性作用。本文叙述了防焊剂、多层印制电路板防焊工艺流程。重点分析探讨了液态绿漆制程能力以及防焊中出现的不良缺陷，分析其原因，并探讨出改善对策。研究表明，要不断的探索既符合板子的性能要求又要满足在一定时间内满足产量的防焊剂；规范防焊工艺的步骤。从而更进一步地提高多层印制电路板的防焊技术。
