sa8027的简介及应用电路的设计.doc
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sa8027的简介及应用电路的设计,sa8027的简介及应用电路的设计本文共计28页，5860字；摘要简要介绍了sa8027bicmos芯片的功能、内部结构、引脚排列及典型的应用电路。sa8027 bicmos芯片集成了可编程的分频器、充电泵和一个用来实现pll的相位比较器。sa8027使用三节nicd电池，额定电压为3v，vddcp和vdd采用分离的电...
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SA8027的简介及应用电路的设计
本文共计28页，5860字；
摘要
简要介绍了SA8027BICMOS芯片的功能、内部结构、引脚排列及典型的应用电路。SA8027 BICMOS芯片集成了可编程的分频器、充电泵和一个用来实现PLL的相位比较器。SA8027使用三节NiCd电池，额定电压为3V，VDDCP和VDD采用分离的电源，为模拟和数字电路提供了独立的电源和接地引脚。适用电压到VDD和VDDCP引脚被限制在3.6V。这电压在VDDCP必须大于等于VDD,但是不能大于指定的3.6V上限。SA8027工作时，VCO输入频率可达到2.5GHZ。合成器有全部可编程的主线，辅助设备和基准分频器。全部的分频器的分频比率都是通过一个3线串行编程总线实现的。主分频器是一个分频比为N的分频器，其总的分频比为512～65536。
关键字: 分频器，充电泵，相位比较器，锁相环路，合成器
Abstract
It briefly introduced SA8027 BICMOS with function, internal structure, pin array and typical apply circuit. The SA8027 BICMOS device integrates programmable dividers, charge pumps and phase comparators to implement phase-locked loops. The device is designed to operate from 3 NiCd cells, with nominal 3 V supplies. Separate power and ground pins are provided to the charge pumps and digital circuits. The ground pins should be externally connected to prevent large currents from flowing across the die and causing
目 录
1. SA8027 芯片简介------------------------------------------4
2. SA8027 芯片封装与引脚功能---------------------------------5
3. SA8027 内部结构与工作原理 ----------------------------------------------------7
3. 1 主分频比为N的主分频器---------------------------------------------------------8
3. 2 辅助分频器---------------------------------------------------8
3. 3 基准分频器---------------------------------------------------9
3. 4 相位检波器---------------------------------------------------10
3. 5 主输出充电泵和小树补偿电流-----------------------------------11
3. 6 小数补偿原理-------------------------------------------------11
3. 7 辅助输出充电泵-----------------------------------------------12
3. 8 锁定检测-----------------------------------------------------12
3. 9 低功耗模式---------------------------------------------------13
3. 10 串行编程总线-------------------------------------------------13
4. SA8027应用电路设计--------------------------------------------------------------------16
4. 1 环路滤波器的设计--------------------------------------------------------------------16
4. 2 RF/主环路滤波起设计例如GSM应用---------------------------------------------17
4. 3 典型性能 主合成器性能关于GSM应用------------------------------------------19
4. 3. 1 相位噪声--------------------------------------------------------------------------19
4. 3. 2 开关时间-----------------------------------------------------------------------------------------22
4. 3. 3 辅助合成器性能--------------------------------------------------------------------25
4. 4 评估板调整-----------------------------------------------------------------------------26
4. 5 评估板示意图--------------------------------------------------------------------------27
5. 总结-----------------------------------------------------------------------------------------------28
参考文献--------------------------------------------------------------------------------------------28
参考文献
１.黄智伟.射频集成电路芯片原理与应用电路设计[M].北京：电子工业出版社．2004年3月
2. 黄智伟．无线发射与接收电路设计[M].北京：北京航空航天大学出版社．2004年5月
3. 高吉祥．高频电子线路[M].北京：电子工业出版社．2003年3月
4. 黄智伟．无线数字收发电路设计[M].北京：电子工业出版社．2004年
5. 章燕翼．现代电信名词术语解释 [M].北京：人民邮电出版社．2004年
本文共计28页，5860字；
摘要
简要介绍了SA8027BICMOS芯片的功能、内部结构、引脚排列及典型的应用电路。SA8027 BICMOS芯片集成了可编程的分频器、充电泵和一个用来实现PLL的相位比较器。SA8027使用三节NiCd电池，额定电压为3V，VDDCP和VDD采用分离的电源，为模拟和数字电路提供了独立的电源和接地引脚。适用电压到VDD和VDDCP引脚被限制在3.6V。这电压在VDDCP必须大于等于VDD,但是不能大于指定的3.6V上限。SA8027工作时，VCO输入频率可达到2.5GHZ。合成器有全部可编程的主线，辅助设备和基准分频器。全部的分频器的分频比率都是通过一个3线串行编程总线实现的。主分频器是一个分频比为N的分频器，其总的分频比为512～65536。
关键字: 分频器，充电泵，相位比较器，锁相环路，合成器
Abstract
It briefly introduced SA8027 BICMOS with function, internal structure, pin array and typical apply circuit. The SA8027 BICMOS device integrates programmable dividers, charge pumps and phase comparators to implement phase-locked loops. The device is designed to operate from 3 NiCd cells, with nominal 3 V supplies. Separate power and ground pins are provided to the charge pumps and digital circuits. The ground pins should be externally connected to prevent large currents from flowing across the die and causing
目 录
1. SA8027 芯片简介------------------------------------------4
2. SA8027 芯片封装与引脚功能---------------------------------5
3. SA8027 内部结构与工作原理 ----------------------------------------------------7
3. 1 主分频比为N的主分频器---------------------------------------------------------8
3. 2 辅助分频器---------------------------------------------------8
3. 3 基准分频器---------------------------------------------------9
3. 4 相位检波器---------------------------------------------------10
3. 5 主输出充电泵和小树补偿电流-----------------------------------11
3. 6 小数补偿原理-------------------------------------------------11
3. 7 辅助输出充电泵-----------------------------------------------12
3. 8 锁定检测-----------------------------------------------------12
3. 9 低功耗模式---------------------------------------------------13
3. 10 串行编程总线-------------------------------------------------13
4. SA8027应用电路设计--------------------------------------------------------------------16
4. 1 环路滤波器的设计--------------------------------------------------------------------16
4. 2 RF/主环路滤波起设计例如GSM应用---------------------------------------------17
4. 3 典型性能 主合成器性能关于GSM应用------------------------------------------19
4. 3. 1 相位噪声--------------------------------------------------------------------------19
4. 3. 2 开关时间-----------------------------------------------------------------------------------------22
4. 3. 3 辅助合成器性能--------------------------------------------------------------------25
4. 4 评估板调整-----------------------------------------------------------------------------26
4. 5 评估板示意图--------------------------------------------------------------------------27
5. 总结-----------------------------------------------------------------------------------------------28
参考文献--------------------------------------------------------------------------------------------28
参考文献
１.黄智伟.射频集成电路芯片原理与应用电路设计[M].北京：电子工业出版社．2004年3月
2. 黄智伟．无线发射与接收电路设计[M].北京：北京航空航天大学出版社．2004年5月
3. 高吉祥．高频电子线路[M].北京：电子工业出版社．2003年3月
4. 黄智伟．无线数字收发电路设计[M].北京：电子工业出版社．2004年
5. 章燕翼．现代电信名词术语解释 [M].北京：人民邮电出版社．2004年
