负温度系数（ntc）热敏电阻的开发和研究.doc

负温度系数（NTC）热敏电阻的开发和研究
页数 15 字数 6136
摘要
在当今世界中，热敏材料和器件广泛应用于温度控制，温度补偿和温度测量等方面，在汽车，家电，航空，军事等几乎一切与温度有关的领域都有及其重要的作用。在我国，热敏电阻及温度传感技术发展相对起步晚，底子薄．对于提高我国的科技水平和综合国力，不断缩小和其他发达过家的技术差距，研究和完善这方面有至关重要的作用。本文主要详细的介绍了基本热敏电阻的生产工艺及其电学特性分析，从原料投入的陶瓷工艺，到芯片的加工，直到成品的形成．在各个过程中的工艺改进，通过控制原料配合的比例，成型厚度，烧结温度等参数，从而影响到热敏器件的Ｂ常数的不同，形成能适应各种环境的不同产品．


关键词：热敏电阻，Ｂ常数

目　　录
第一章：引言　　　　　　　　　　　　………………………………１
第二章：NTC热敏材料与器件目前发展情况……………………………2
第一节：NTC的产生和发展……………………………………………2
第二节：国内和国际NTC发展现状及差距……………………………3
第三章：NTC热敏电阻的电学原理
第一节：
第四章：NTC热敏电阻的生产工艺
第一节：
第五章：新型NTC热敏电阻的开发和研究
第一节：
第二节：
第六章：NTC热敏电阻的未来发展