热压焊制程研究.pdf

TFToLCD制造行业近年在中国迅猛发展。特别是LCD模组组装在珠三角及长三
角的发展已经形成规模产业。其中中小尺寸LCD模组的需求也持续增长，广泛应用
在数码相机、手机、便携式DV、车载导航系统、电子相框、口袋笔记本等消费性电
子产品上。由于LED在光学上的表现日趋完美，并且具有优异的节能特性和更长的
使用寿命，使得LED逐步取代了冷阴极灯管，作为最普遍的中小尺寸LCD模组背光
源。
本文阐述的热压焊即是作为连接LED背光源讯号与中小尺寸LCD液晶显示屏信
号的常用制程。稳定高效的热压焊制程无疑是提升LCD模组良率和保证LCD产品良
好品质的重要环节。·
本文首先从介绍焊接(回流焊)的基本理论开始，进一步说明热压焊的制程的原
理。接着通过田口实验方法，来设定温度、时间、压力几个主要热压焊制程参数的最
佳值。最后针对日常发生的热压焊前三大不良现象如虚焊、焊锡外溢、焊点边缘断裂
等加以解析，并找出解决的方法。
总结本文得出，要提升热压焊的品质，必须从机台、制程参数、治具、产品设计
等众多方面来共同改善，才能取得好的成效。