数字混合集成电路平面设计与工艺研究毕业设计.doc
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数字混合集成电路平面设计与工艺研究毕业设计,数字集成电路平面设计与工艺研究此优秀毕业论文共37页14637字，图文并茂，设计完整，通过审核，推荐下载。摘 要根据数字混合集成电路的设计原理及设计指导规则，结合现有的薄膜混合集成电路制造工艺，对双稳态触发器电路进行了电路的平面图形设计，并绘出了电路工艺版图，对所用的膜电阻、膜电容的材料进行了说明，对外贴式元件（三极管...
内容介绍
此文档由会员 陈海峰 发布
数字集成电路平面设计与工艺研究
此优秀毕业论文共37页14637字，图文并茂，设计完整，通过审核，推荐下载。
摘 要
根据数字混合集成电路的设计原理及设计指导规则，结合现有的薄膜混合集成电路制造工艺，对双稳态触发器电路进行了电路的平面图形设计，并绘出了电路工艺版图，对所用的膜电阻、膜电容的材料进行了说明，对外贴式元件（三极管，二极管）的放置位置进行了设计说明。
关键词：混合集成电路，薄膜工艺，材料,膜电容，膜电阻
目 录
摘 要 I
ABSTRACT II
目 录 III
引 言 1
1、数字HIC 的概述 2
1．1数字HIC 的分类 2
1．2数字HIC 的特点 3
1．3 薄膜电路与厚膜电路的区别 3
1．4数字HIC在微电子技术中的地位 3
2、HIC元、器件的平面图形设计 5
2.1薄厚膜集成方式的选择 5
2.2膜电阻器的平面图形设计 5
2.2.1 膜电阻率和方阻 5
2.2.2电阻设计3种方法 5
2.3膜电容的平面图形设计 8
2.3.1膜电容的主要特性参数 8
2.3.2膜电容的平面设计 10
2.4导电带、焊接区和交叉区的设计 13
2.4.1导电带设计 13
2.4.2焊区的设计 13
2.4.3交叉区的设计 13
3、HIC平面设计基础 14
3.1基片材料 14
3.1.1基片材料概述 14
3.1.2基片的要求 14
3.2薄膜材料 15
3.2.1薄膜导体材料 15
3.2.2薄膜电阻材料 16
3.2.3薄膜介质材料 17
3.2.4薄膜绝缘体材料 17
3．3薄膜工艺 17
4、数字HIC的平面化布局设计 18
4.1设计指导原则 18
4.2电路平面图的粗略布局 19
4.3膜电阻的寄生效应 22
4.4 HIC的热设计 22
4.4.1混合集成电路热设计的基本原则 22
4.4.2混合集成电路的散热方式 23
4.5电路平面化布局的设计和计算 23
5、总 结 30
致 谢 31
参考文献 32
此优秀毕业论文共37页14637字，图文并茂，设计完整，通过审核，推荐下载。
摘 要
根据数字混合集成电路的设计原理及设计指导规则，结合现有的薄膜混合集成电路制造工艺，对双稳态触发器电路进行了电路的平面图形设计，并绘出了电路工艺版图，对所用的膜电阻、膜电容的材料进行了说明，对外贴式元件（三极管，二极管）的放置位置进行了设计说明。
关键词：混合集成电路，薄膜工艺，材料,膜电容，膜电阻
目 录
摘 要 I
ABSTRACT II
目 录 III
引 言 1
1、数字HIC 的概述 2
1．1数字HIC 的分类 2
1．2数字HIC 的特点 3
1．3 薄膜电路与厚膜电路的区别 3
1．4数字HIC在微电子技术中的地位 3
2、HIC元、器件的平面图形设计 5
2.1薄厚膜集成方式的选择 5
2.2膜电阻器的平面图形设计 5
2.2.1 膜电阻率和方阻 5
2.2.2电阻设计3种方法 5
2.3膜电容的平面图形设计 8
2.3.1膜电容的主要特性参数 8
2.3.2膜电容的平面设计 10
2.4导电带、焊接区和交叉区的设计 13
2.4.1导电带设计 13
2.4.2焊区的设计 13
2.4.3交叉区的设计 13
3、HIC平面设计基础 14
3.1基片材料 14
3.1.1基片材料概述 14
3.1.2基片的要求 14
3.2薄膜材料 15
3.2.1薄膜导体材料 15
3.2.2薄膜电阻材料 16
3.2.3薄膜介质材料 17
3.2.4薄膜绝缘体材料 17
3．3薄膜工艺 17
4、数字HIC的平面化布局设计 18
4.1设计指导原则 18
4.2电路平面图的粗略布局 19
4.3膜电阻的寄生效应 22
4.4 HIC的热设计 22
4.4.1混合集成电路热设计的基本原则 22
4.4.2混合集成电路的散热方式 23
4.5电路平面化布局的设计和计算 23
5、总 结 30
致 谢 31
参考文献 32
