《化学镀工艺在微电子材料中的研究和应用》——化工毕业论文.doc

　　　　

　　　纳米电子学与器件是纳米科技中最富有战略性的研究，研制开发纳米电子与器件所需的新型材料和加工技术是当前国际上研究的前沿课题。化学镀工艺是不需外加电流，在具有自催化活性的材料表面通过溶液中化学还原反应进行的金属沉积过程，所以化学镀也被称为自催化镀或无电镀。与电镀工艺相比，化学镀工艺设备简单、操作方便，不需要电源和辅助电极，由于不存在控制电流密度均匀的问题，因而，可以在不规则表面（如形状复杂的机壳）上沉积厚度和质量一致的镀层，而且可以镀覆非导体；化学镀层和粒子的均匀性及对粒子的嵌合能力远大于电镀。在现代通信、自动控制和计算机技术领域，随着集成电路和大规模集成电路的广泛使用，化学镀工艺在微电子材料中的研究和应用受到越来越广泛的关注，每年正以6%的净增长速度持续发展。目前，用于微电子材料领域的化学镀种主要有：化学镀镍、铜、锡、钴和贵金属等。

　　　

　　

目录

引 言 2

摘 要 2

第一章 化学镀镍 3

1.1半导体材料 4

1.2微电子器件封装 4

1.3电磁屏蔽 4

第二章 化学镀铜 5

2.1化学镀铜工艺 化学镀铜工艺采用碱性酒石酸镀浴，以甲醛作还原剂，其反应式为 5

2.2印刷电路板 5

2.3射频电磁屏蔽 6

2.4混合电路和微电子器件 6

第三章 化学镀锡 7

第四章 化学镀钴 8

第五章 化学镀贵金属 9

5.1化学镀金 9

5.2化学镀银 10

5.3化学镀钯 10

第六章 结论 10

参 考 文 献 11

　　　

摘 要

　　　　

　　　　

　　　简要综述了化学镀工艺在微电子材料中的应用，讨论了影响化学镀镍、铜、锡、钴和贵

　　　金属等的主要因素，阐述了化学镀微电子材料的特性、存在问题及研究动态。

　　　关键词：化学镀工艺；微电子材料；表面技术