ni╟p 合金电镀工艺.doc
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ni–p 合金电镀工艺,ni╟p 合金电镀工艺全文4页2399字 论述全面 [摘要] 概述了含有ni-2+源，p源等组成的ni-p合金镀液，可以获得无针孔，高附着性和高耐蚀性的ni-p合金镀层，适用于cu、fe等金属基体的五金制品的电镀。 由于化学镀ni-p合金或电镀ni-p合金镀层具有主耐蚀性,高硬度等金属基体的五金制品的表面电镀。为了降...
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Ni–p 合金电镀工艺
全文4页2399字 论述全面
[摘要] 概述了含有Ni-2+源，P源等组成的Ni-P合金镀液，可以获得无针孔，高附着性和高耐蚀性的Ni-P合金镀层，适用于Cu、Fe等金属基体的五金制品的电镀。
由于化学镀Ni-P合金或电镀Ni-P合金镀层具有主耐蚀性,高硬度等金属基体的五金制品的表面电镀。为了降低Ni-P合金镀层的人部应力，往往在镀液中加入多糖类化合物等添加剂，然而无论是化学镀Ni-P合金层都会发生针孔，10μm以下的Ni-P合金镀层无法发挥其耐蚀性的作用。因此为了克服镀层针孔，往往采用20μm以上的厚镀层，或者采用电镀Ni打底或者电镀Ni-P合金镀层以后进行铬酸盐处理等方法。但是上述方法却引发了作业效率低和排水处理等问题，特别是镀Ni打底时，为了提高镀Ni层与Ni-P合金镀层间的附着性，必须进行热处理。此外近年来，含有大量亚磷酸盐的化学镀Ni-P镀液废液处理越发成为问题，虽然许多专利文献提出了电渗析法、光催化氧化法和亚磷酸盐沉淀除去法等方法，但是这些都无法直接再利用化学镀Ni-P废液。鉴于上述状况，本文就改进的Ni-P合金电镀液和电镀方法加以叙述，以便获得无针孔，附着性高和耐蚀性优良的Ni-P合金镀层，且可回收再利用化学镀Ni-P废液。
1 工艺概述
Ni-P合金电镀液含有Ni2+源，P源和添加剂等组成。
供给Ni2+的Ni源有NiSO4.6H2O,NiCl2.6H2o，NiCO3和氨基磺酸镍等,Ni2+盐浓度为100～450g/L。供给P的P源有H3PO2，H3PO3及其Na+盐和K+盐，化学镀Ni-P废液等，P源浓度为5-100g/L，最好为10-60g/L。使用化学镀Ni-P废液时，废液中含有Ni1-20/L，NaH2PO3。5H2O 30-1000g/L，有机酸等10-100g/l。适宜的涤加剂有H3BO3，H3PO4，H2SO4，HCl和NH4OH等。
改进的Ni-P合金电镀方法的特征在于电镀初始时期和终了时期采用低阴极电流密度，而在中间时期则采用较高的阴极电流密度，以便在初始时期形成高含P的Ni-P合金基镀层，接着在其上形成一般P含量和必要厚度的Ni-P合金中间镀层，终了时期形成高含P的Ni-P合金表面镀层。这就是说，电镀初始时期，采用0.1-5A/dm2的阴极电流密度,最好为0.5-5μm,最好为1-3μm；接着提升阴极电流密度，最高可达20A/dm2，最好2-15A/dm2，获得P含量为0.1～20wt%的Mi-P含量中间镀层,中间镀层厚度可比基底镀层厚度厚2～6μm,最好为3～15μm,以厚一些为佳;最后降低阴极电流密度为0.1～5A/dm2，最好为0.5～3A/dm2，电镀时间为电镀终了前30min以内，最好为15min以内,获得镀层P含量为9～12wt%的Ni-P合金表面镀层。镀层厚度为0.5～5μm，最好为1～3μm。
镀液PH为0.5～2.0，最好为PH1.0～1.5。镀液温度为40～90。C，最好为50～70。C。镀液搅拌可以采用鼓入空气等方式。阴极可以是Cu、Fe等及其合金之类金属基体，阳极可以是Ni或者Pt等不溶性阳极。Ni-P合金镀层组成为88～99.9wt%Ni和0.1～20wt%P。镀前采用传统的碱性脱脂和酸性活化等处理工艺进行镀前处理。
改进的Ni-P合金电镀工艺的特征如下:
(1) 首先采用低电流密度在镀件基体上施工镀高含P 的Ni-P合金基底镀层,可以防止发生镀层针孔,接着在较宽的阴极电流密度范围内电镀 必要厚度的Ni-P合金中间镀层,最后在低电流密度下施镀高含P的Ni-P合金表面镀层,可以提高作业效率和镀层耐蚀性,降低镀层内应力。
(2) 可以采用化学镀Ni-P镀液的废液,减少废液排放处理问题,降低制造成本。
(3) 适用于Cu,Fe及其合金等金属制品的表面电镀,有助于提高制品品质。
全文4页2399字 论述全面
[摘要] 概述了含有Ni-2+源，P源等组成的Ni-P合金镀液，可以获得无针孔，高附着性和高耐蚀性的Ni-P合金镀层，适用于Cu、Fe等金属基体的五金制品的电镀。
由于化学镀Ni-P合金或电镀Ni-P合金镀层具有主耐蚀性,高硬度等金属基体的五金制品的表面电镀。为了降低Ni-P合金镀层的人部应力，往往在镀液中加入多糖类化合物等添加剂，然而无论是化学镀Ni-P合金层都会发生针孔，10μm以下的Ni-P合金镀层无法发挥其耐蚀性的作用。因此为了克服镀层针孔，往往采用20μm以上的厚镀层，或者采用电镀Ni打底或者电镀Ni-P合金镀层以后进行铬酸盐处理等方法。但是上述方法却引发了作业效率低和排水处理等问题，特别是镀Ni打底时，为了提高镀Ni层与Ni-P合金镀层间的附着性，必须进行热处理。此外近年来，含有大量亚磷酸盐的化学镀Ni-P镀液废液处理越发成为问题，虽然许多专利文献提出了电渗析法、光催化氧化法和亚磷酸盐沉淀除去法等方法，但是这些都无法直接再利用化学镀Ni-P废液。鉴于上述状况，本文就改进的Ni-P合金电镀液和电镀方法加以叙述，以便获得无针孔，附着性高和耐蚀性优良的Ni-P合金镀层，且可回收再利用化学镀Ni-P废液。
1 工艺概述
Ni-P合金电镀液含有Ni2+源，P源和添加剂等组成。
供给Ni2+的Ni源有NiSO4.6H2O,NiCl2.6H2o，NiCO3和氨基磺酸镍等,Ni2+盐浓度为100～450g/L。供给P的P源有H3PO2，H3PO3及其Na+盐和K+盐，化学镀Ni-P废液等，P源浓度为5-100g/L，最好为10-60g/L。使用化学镀Ni-P废液时，废液中含有Ni1-20/L，NaH2PO3。5H2O 30-1000g/L，有机酸等10-100g/l。适宜的涤加剂有H3BO3，H3PO4，H2SO4，HCl和NH4OH等。
改进的Ni-P合金电镀方法的特征在于电镀初始时期和终了时期采用低阴极电流密度，而在中间时期则采用较高的阴极电流密度，以便在初始时期形成高含P的Ni-P合金基镀层，接着在其上形成一般P含量和必要厚度的Ni-P合金中间镀层，终了时期形成高含P的Ni-P合金表面镀层。这就是说，电镀初始时期，采用0.1-5A/dm2的阴极电流密度,最好为0.5-5μm,最好为1-3μm；接着提升阴极电流密度，最高可达20A/dm2，最好2-15A/dm2，获得P含量为0.1～20wt%的Mi-P含量中间镀层,中间镀层厚度可比基底镀层厚度厚2～6μm,最好为3～15μm,以厚一些为佳;最后降低阴极电流密度为0.1～5A/dm2，最好为0.5～3A/dm2，电镀时间为电镀终了前30min以内，最好为15min以内,获得镀层P含量为9～12wt%的Ni-P合金表面镀层。镀层厚度为0.5～5μm，最好为1～3μm。
镀液PH为0.5～2.0，最好为PH1.0～1.5。镀液温度为40～90。C，最好为50～70。C。镀液搅拌可以采用鼓入空气等方式。阴极可以是Cu、Fe等及其合金之类金属基体，阳极可以是Ni或者Pt等不溶性阳极。Ni-P合金镀层组成为88～99.9wt%Ni和0.1～20wt%P。镀前采用传统的碱性脱脂和酸性活化等处理工艺进行镀前处理。
改进的Ni-P合金电镀工艺的特征如下:
(1) 首先采用低电流密度在镀件基体上施工镀高含P 的Ni-P合金基底镀层,可以防止发生镀层针孔,接着在较宽的阴极电流密度范围内电镀 必要厚度的Ni-P合金中间镀层,最后在低电流密度下施镀高含P的Ni-P合金表面镀层,可以提高作业效率和镀层耐蚀性,降低镀层内应力。
(2) 可以采用化学镀Ni-P镀液的废液,减少废液排放处理问题,降低制造成本。
(3) 适用于Cu,Fe及其合金等金属制品的表面电镀,有助于提高制品品质。
