基于单片机的大规模温度集散控制器设计.doc

基于单片机的大规模温度集散控制器设计

1.54万字 44页 原创作品，已通过查重系统


摘要
随着世界工业规模的快速发展，工业生产设备对于温度控制系统的工作效率和规模、控制精度的要求不断提高，鉴于目前市面上的温度控制系统大多都是单参数单路的系统，很难适应工业生产的复杂的现场环境，因此研究并设计一款多路的、集散控制的、适应性强的DSC集散温控系统，并降低生产成本，提高控制精度，具有很重要的意义和使用价值。
论文根据单片机的功能和特点，以及温度传感器的性能，并结合国内外的研究现状，提出了基于单片机AT89C52和DS18B20数字温度传感器的大规模温度集散控制系统。以两路的温度控制系统为例，采用两个温度传感器进行温度数据的采集和处理，对两个温度控制回路进行控制。此控制系统是一个闭环控制系统，采用的是反馈控制原理和PID的算法。论文根据温控系统的工作原理，确定系统设计方案，主要有3部分构成：①系统的整体方案设计，包括硬件和软件的设计方案。②系统的硬件设计，主要包括控制电路采用AT89C52和高精度的数字温度传感器DS18B20，显示电路，驱动电路等。③系统的软件设计，软件的设计采用模块化设计，包括多路的温度采集模块，比较模块，整定模块，显示模块等。
在完成多路温度控制系统的硬件设计和软件设计之后，对实际的系统进行了调试。论文设计的温控系统的预期效果是实现两路控制回路，测温精度为0.5℃，控温精度为0.5℃。经实践证明，本设计达到了预期的技术指标，并且能保持长时间稳定，没有发生异常。这为基于单片机的大规模温度集散控制系统设计奠定了理论基础。

关键词：多路温控系统 温度传感器 单片机 DSC系统