掺杂铜的多孔氮化碳的制备及其可见光催化性能研究.doc
约36页DOC格式手机打开展开
掺杂铜的多孔氮化碳的制备及其可见光催化性能研究,1.5万字36页 原创作品，已通过查重系统目录摘要iii第一章 引 言11.1光催化剂概述11.1.1光催化的研究进展11.1.2光催化的催化机理11.2 氮化碳的概述31.2.1 氮化碳的研究历史31.2.2 石墨相氮化碳的性质41.3 石墨相氮化碳在催化方面的应用及其改...
内容介绍
此文档由会员 凌晨三点 发布
掺杂铜的多孔氮化碳的制备及其可见光催化性能研究
1.5万字 36页 原创作品，已通过查重系统
目 录
摘要 III
第一章 引 言 1
1.1光催化剂概述 1
1.1.1光催化的研究进展 1
1.1.2光催化的催化机理 1
1.2 氮化碳的概述 3
1.2.1 氮化碳的研究历史 3
1.2.2 石墨相氮化碳的性质 4
1.3 石墨相氮化碳在催化方面的应用及其改性研究 5
1.3.1 石墨相氮化碳在催化方面的应用 5
1.3.2 石墨相氮化碳的改性 7
1.4 本论文的研究背景和内容 7
1.4.1 研究背景 7
1.4.2 研究内容 7
第二章 石墨相氮化碳g-C3N4的制备及其光催化性能研究 9
2.1 前言 9
2.2 实验部分 9
2.2.1 实验试剂与仪器 9
2.2.2 g-C3N4催化剂的制备 9
2.2.3 光催化实验过程 9
2.3 结果和讨论 10
2.3.1 g-C3N4的表征 10
2.3.2 g-C3N4光催化性能分析 12
2.4 本章小结 12
第三章 硬模板法mpg-C3N4的制备及其光催化性能研究 13
3.1 前言 13
3.2 实验部分 13
3.2.1 实验试剂与仪器 13
3.2.2 硬模板法mpg-C3N4催化剂的制备 13
3.2.3 光催化实验过程 14
3.3 结果和讨论 15
3.3.1 硬模板法mpg-C3N4的表征 15
3.3.2 硬模板法mpg-C3N4光催化性能分析 18
3.4 本章小结 18
第四章 掺杂Cu的mpg-C3N4光催化材料的制备及表征 19
4.1引言 19
4.2实验部分 19
4.2.1 化学试剂与仪器 19
4.2.2 Cu掺杂mpg-C3N4光催化材料的制备 19
4.2.3 分析表征 19
4.2.4 光催化性能测试 20
4.3 结果与讨论 20
4.3.1 X射线衍射图谱分析 20
4.3.2 扫描电子显微镜（SEM） 21
4.3.3透射电子显微镜(TEM) 21
4.3.4 Cu-mpg-C3N4样品的光催化性能分析 23
4.4 本章小结 24
结 论 25
5.1 结论 25
5.2 展望 25
致 谢 26
参考文献 27
摘要：本文采用高温聚合法，以三聚氰胺为前驱体，以SBA-15为模板剂合成了具有可见光响应的缩聚产物：多孔石墨相氮化碳（mpg-C3N4）。同时通过向多孔石墨相氮化碳中掺杂铜元素，由介孔模板法制得了掺杂铜的多孔氮化碳材料（Cu-mpg-C3N4）。并使用X射线衍射（XRD），元素分析，紫外-可见光谱（UV-vis），氮气吸附脱附等温线，傅立叶变换红外光谱（FT-IR），扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）等手段对样品的结构和性能进行了表征，并利用光降解甲基橙（MO）的实验考察了样品的可见光催化活性。结果表明，比表面积的增大有利于提高氮化碳的光降解甲基橙的催化活性，而掺杂铜可以导致结晶缺陷降低光生电子-空穴复合速率，进一步提高降解效率。
关键词： 石墨相氮化碳；介孔；可见光催化；铜掺杂
1.5万字 36页 原创作品，已通过查重系统
目 录
摘要 III
第一章 引 言 1
1.1光催化剂概述 1
1.1.1光催化的研究进展 1
1.1.2光催化的催化机理 1
1.2 氮化碳的概述 3
1.2.1 氮化碳的研究历史 3
1.2.2 石墨相氮化碳的性质 4
1.3 石墨相氮化碳在催化方面的应用及其改性研究 5
1.3.1 石墨相氮化碳在催化方面的应用 5
1.3.2 石墨相氮化碳的改性 7
1.4 本论文的研究背景和内容 7
1.4.1 研究背景 7
1.4.2 研究内容 7
第二章 石墨相氮化碳g-C3N4的制备及其光催化性能研究 9
2.1 前言 9
2.2 实验部分 9
2.2.1 实验试剂与仪器 9
2.2.2 g-C3N4催化剂的制备 9
2.2.3 光催化实验过程 9
2.3 结果和讨论 10
2.3.1 g-C3N4的表征 10
2.3.2 g-C3N4光催化性能分析 12
2.4 本章小结 12
第三章 硬模板法mpg-C3N4的制备及其光催化性能研究 13
3.1 前言 13
3.2 实验部分 13
3.2.1 实验试剂与仪器 13
3.2.2 硬模板法mpg-C3N4催化剂的制备 13
3.2.3 光催化实验过程 14
3.3 结果和讨论 15
3.3.1 硬模板法mpg-C3N4的表征 15
3.3.2 硬模板法mpg-C3N4光催化性能分析 18
3.4 本章小结 18
第四章 掺杂Cu的mpg-C3N4光催化材料的制备及表征 19
4.1引言 19
4.2实验部分 19
4.2.1 化学试剂与仪器 19
4.2.2 Cu掺杂mpg-C3N4光催化材料的制备 19
4.2.3 分析表征 19
4.2.4 光催化性能测试 20
4.3 结果与讨论 20
4.3.1 X射线衍射图谱分析 20
4.3.2 扫描电子显微镜（SEM） 21
4.3.3透射电子显微镜(TEM) 21
4.3.4 Cu-mpg-C3N4样品的光催化性能分析 23
4.4 本章小结 24
结 论 25
5.1 结论 25
5.2 展望 25
致 谢 26
参考文献 27
摘要：本文采用高温聚合法，以三聚氰胺为前驱体，以SBA-15为模板剂合成了具有可见光响应的缩聚产物：多孔石墨相氮化碳（mpg-C3N4）。同时通过向多孔石墨相氮化碳中掺杂铜元素，由介孔模板法制得了掺杂铜的多孔氮化碳材料（Cu-mpg-C3N4）。并使用X射线衍射（XRD），元素分析，紫外-可见光谱（UV-vis），氮气吸附脱附等温线，傅立叶变换红外光谱（FT-IR），扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）等手段对样品的结构和性能进行了表征，并利用光降解甲基橙（MO）的实验考察了样品的可见光催化活性。结果表明，比表面积的增大有利于提高氮化碳的光降解甲基橙的催化活性，而掺杂铜可以导致结晶缺陷降低光生电子-空穴复合速率，进一步提高降解效率。
关键词： 石墨相氮化碳；介孔；可见光催化；铜掺杂
