低温固化剂对聚酰亚胺涂层胶亚胺化程度的影响.doc

低温固化剂对聚酰亚胺涂层胶亚胺化程度的影响

1.45万字 33页 原创作品，通过查重系统


毕业设计说明书中文摘要
聚酰胺酸（PAA）低温酰亚胺化法制备聚酰亚胺（PI）在热塑性材料制备、拓宽PI在电子行业中的应用有着重要的意义。本论文采用二步法合成PI，以喹啉（QL）为固化催化剂。在有效降低PAA酰亚胺化温度的同时，PI薄膜仍能保持优良的综合性能。并探究了催化剂用量、固含量、亚胺化温度对PI涂层胶亚胺化程度以及PI薄膜综合性能的影响。
结果表明：QL与二酐单体摩尔之比为1.5:1时，PAA的亚胺化程度最高，PI薄膜综合性能最好。能使PAA最大程度固化的最低温度为200℃。固含量为20%时，PAA的亚胺化程度最高，PI薄膜的综合性能最好。因此，亚胺化反应的最佳条件是：QL与二酐单体摩尔比为1.5:1，固含量为20%，亚胺化温度为200℃。


关键词：聚酰亚胺薄膜、低温酰亚胺化、喹啉、聚酰胺酸、涂层胶