高导热石墨用聚酰亚胺薄膜的制备及其性能研究.doc
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高导热石墨用聚酰亚胺薄膜的制备及其性能研究,1.34万字 36页 原创作品，通过查重系统毕业设计说明书中文摘要聚酰亚胺是已经商用的芳香杂环聚合物中的最主要品种，在航空、航天、电气、微电子、机械、化工等领域得到广泛的应用。采用bpda为二酐，mpda、oda为二胺，控制mpda与oda的配比，通过两步法制备bpda-mpd...
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高导热石墨用聚酰亚胺薄膜的制备及其性能研究
1.34万字 36页 原创作品，通过查重系统
毕业设计说明书中文摘要
聚酰亚胺是已经商用的芳香杂环聚合物中的最主要品种，在航空、航天、电气、微电子、机械、化工等领域得到广泛的应用。
采用BPDA为二酐，mPDA、ODA为二胺，控制mPDA与ODA的配比，通过两步法制备BPDA-mPDA-ODA型聚酰亚胺（PI）薄膜，利用红外光谱(FTIR)、热失重分析(TG)、万能电子拉伸机研究了不同二胺配比下PI薄膜的热学性能和力学性能。然后对PI薄膜进行碳化、石墨化热处理，制备PI基碳膜和石墨膜。通过X射线衍射、拉曼、扫描电镜、导电性测试等研究碳膜的结构与性能。通过导热仪测定最终石墨膜的导热性。
结果表明：PI薄膜拉伸强度随mPDA比重的增加而增大。随着碳化温度的升高或碳化时间的加长，所得碳膜碳结构有序性增加，石墨化程度提高。随着二胺中mPDA比重的增多，碳结构有序性增加，碳层致密性也更好。PI膜原始厚度对其碳化后碳膜的有序度影响非常明显，初始PI薄膜越薄，则碳膜的有序度越高。当碳化温度从700℃升到900℃，碳膜的电阻率呈数量级的降低，碳膜导电性变高。不同配方PI膜在相同碳化温度下碳化所得碳膜的电阻率基本相似，随着配方中mPDA比重的增加，碳膜导电性有微小的提高。石墨膜的规律与碳膜相似。
关键词：聚酰亚胺; 碳化; 石墨化; 热导率
1.34万字 36页 原创作品，通过查重系统
毕业设计说明书中文摘要
聚酰亚胺是已经商用的芳香杂环聚合物中的最主要品种，在航空、航天、电气、微电子、机械、化工等领域得到广泛的应用。
采用BPDA为二酐，mPDA、ODA为二胺，控制mPDA与ODA的配比，通过两步法制备BPDA-mPDA-ODA型聚酰亚胺（PI）薄膜，利用红外光谱(FTIR)、热失重分析(TG)、万能电子拉伸机研究了不同二胺配比下PI薄膜的热学性能和力学性能。然后对PI薄膜进行碳化、石墨化热处理，制备PI基碳膜和石墨膜。通过X射线衍射、拉曼、扫描电镜、导电性测试等研究碳膜的结构与性能。通过导热仪测定最终石墨膜的导热性。
结果表明：PI薄膜拉伸强度随mPDA比重的增加而增大。随着碳化温度的升高或碳化时间的加长，所得碳膜碳结构有序性增加，石墨化程度提高。随着二胺中mPDA比重的增多，碳结构有序性增加，碳层致密性也更好。PI膜原始厚度对其碳化后碳膜的有序度影响非常明显，初始PI薄膜越薄，则碳膜的有序度越高。当碳化温度从700℃升到900℃，碳膜的电阻率呈数量级的降低，碳膜导电性变高。不同配方PI膜在相同碳化温度下碳化所得碳膜的电阻率基本相似，随着配方中mPDA比重的增加，碳膜导电性有微小的提高。石墨膜的规律与碳膜相似。
关键词：聚酰亚胺; 碳化; 石墨化; 热导率
