有机保焊剂osp在pcb铜表面抗氧化处理的方法研究.doc

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有机保焊剂osp在pcb铜表面抗氧化处理的方法研究,有机保焊剂osp在pcb铜表面抗氧化处理的方法研究 2.15万字 51页原创作品,已通过查重系统毕业设计说明书中文摘要随着电子技术的快速发展,精密电子线路的抗氧化性能越来越得到重视。有机保焊剂osp(organic solderability preservatives)由低分子有机酸、有机唑类物质、水和助剂组成,它能...
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分类: 论文>生物/化学论文

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有机保焊剂OSP在PCB铜表面抗氧化处理的方法研究


2.15万字 51页 原创作品,已通过查重系统

毕业设计说明书中文摘要

随着电子技术的快速发展,精密电子线路的抗氧化性能越来越得到重视。有机保焊剂OSP(Organic Solderability Preservatives)由低分子有机酸、有机唑类物质、水和助剂组成,它能与二价铜离子形成致密的络合物薄膜,有效防止铜氧化腐蚀。
此次毕设研究了耐高温、长时效、焊接性能好的OSP配方,并研究了其在PCB铜表面抗氧化处理的方法。最终结果如下:
首先,探究了OSP的主要组成,得到了基于苯并咪唑的OSP配方。其稳定抗氧化性能好,室温可稳定贮存3个月以上。
其次,研究了PCB铜表面进行抗氧化处理方法,分析了最佳工艺条件。结果表明,在最佳工艺条件下,苯并咪唑OSP可以在PCB表面形成均匀、致密的抗氧化膜。
最后,对苯并咪唑OSP抗氧化处理的PCB进行了抗高温氧化性进行了研究。


关键词 有机保焊剂 印制线路板 铜表面处理 苯并咪唑 焊锡