温敏性介孔硅材料的合成和表征.docx
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温敏性介孔硅材料的合成和表征,preparation and characteristics of thermo-sensitive mesoporous silica1万字 33页 原创作品，已通过查重系统 目录第一章绪论31.1介孔材料概述31.2介孔材料的控制合成51.2.1软模板法51.2.2硬模板法71.3 介...
内容介绍
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温敏性介孔硅材料的合成和表征
Preparation and characteristics of thermo-sensitive mesoporous silica
1万字 33页 原创作品，已通过查重系统
目 录
第一章 绪论 3
1.1 介孔材料概述 3
1.2 介孔材料的控制合成 5
1.2.1软模板法 5
1.2.2硬模板法 7
1.3 介孔二氧化硅 8
1.4刺激响应聚合物 10
1.5原子转移自由基聚合 12
第二章 温敏性介孔硅材料的合成与分析 14
2.1 材料与器材 14
2.1.1 实验药品 14
2.1.2 实验器材 15
2.2 实验过程 15
2.2.1 介孔硅的合成 15
2.2.3 介孔硅的溴化 16
2.2.4 温敏性介孔硅的合成 17
2.3测试方法与表征手段 18
2.3.1 傅里叶红外变换光谱 18
2.3.2 热重分析 18
2.3.3 透射电子显微镜 18
2.3.4 N2吸附-脱附 18
2.4结果与分析 18
2.4.1红外光谱分析测试 18
2.4.2氮气吸附脱附 20
2.4.3热重分析 21
2.4.4 透射电镜（TEM） 23
2.4.5. 粒径分布 23
第三章 结论 25
致谢 26
参考文献 27
摘要 介孔材料是当今最具有广泛应用前景的新材料之一。近年来，基于介孔材料对特定的环境刺激产生响应的可控释放体系也越来越引起了人们的关注。本文则是通过在介孔硅表面接枝聚合物生成温度刺激响应性介孔硅材料。文中通过把十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）作为表面活性剂，正硅酸四乙酯（TEOS）作为硅源，在碱性环境下生成二氧化硅，通过煅烧除去模板剂，生成介孔硅。再将生成介孔硅与3-氨丙基三乙氧基硅烷（APTES）在甲苯中反应将其氨基化，接着将氨基化的介孔硅放在冰水浴中溴化，最后将溴化后的产品与N-异丙基丙烯酰胺(NIPAM)、三苯基磷等通过原子转移自由基聚合生成以介孔硅为载体的温度刺激响应聚合物。再利用透射电子显微镜（TEM）对产品形貌进行了观察；接着利用傅里叶变换红外光谱（FT-IR）、N2吸附-脱附对其结构进行了表征；利用热重分析（TGA）对其性能进行了测试。最终测试结果表明生成的温敏性介孔硅聚合物结构稳定、外形规则完整、粒径均一，约在100纳米左右，具有良好的形貌，并具有良好的温度刺激响应性质。
关键词：介孔硅 温度刺激响应聚合物 接枝 合成 功能化
Preparation and characteristics of thermo-sensitive mesoporous silica
1万字 33页 原创作品，已通过查重系统
目 录
第一章 绪论 3
1.1 介孔材料概述 3
1.2 介孔材料的控制合成 5
1.2.1软模板法 5
1.2.2硬模板法 7
1.3 介孔二氧化硅 8
1.4刺激响应聚合物 10
1.5原子转移自由基聚合 12
第二章 温敏性介孔硅材料的合成与分析 14
2.1 材料与器材 14
2.1.1 实验药品 14
2.1.2 实验器材 15
2.2 实验过程 15
2.2.1 介孔硅的合成 15
2.2.3 介孔硅的溴化 16
2.2.4 温敏性介孔硅的合成 17
2.3测试方法与表征手段 18
2.3.1 傅里叶红外变换光谱 18
2.3.2 热重分析 18
2.3.3 透射电子显微镜 18
2.3.4 N2吸附-脱附 18
2.4结果与分析 18
2.4.1红外光谱分析测试 18
2.4.2氮气吸附脱附 20
2.4.3热重分析 21
2.4.4 透射电镜（TEM） 23
2.4.5. 粒径分布 23
第三章 结论 25
致谢 26
参考文献 27
摘要 介孔材料是当今最具有广泛应用前景的新材料之一。近年来，基于介孔材料对特定的环境刺激产生响应的可控释放体系也越来越引起了人们的关注。本文则是通过在介孔硅表面接枝聚合物生成温度刺激响应性介孔硅材料。文中通过把十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）作为表面活性剂，正硅酸四乙酯（TEOS）作为硅源，在碱性环境下生成二氧化硅，通过煅烧除去模板剂，生成介孔硅。再将生成介孔硅与3-氨丙基三乙氧基硅烷（APTES）在甲苯中反应将其氨基化，接着将氨基化的介孔硅放在冰水浴中溴化，最后将溴化后的产品与N-异丙基丙烯酰胺(NIPAM)、三苯基磷等通过原子转移自由基聚合生成以介孔硅为载体的温度刺激响应聚合物。再利用透射电子显微镜（TEM）对产品形貌进行了观察；接着利用傅里叶变换红外光谱（FT-IR）、N2吸附-脱附对其结构进行了表征；利用热重分析（TGA）对其性能进行了测试。最终测试结果表明生成的温敏性介孔硅聚合物结构稳定、外形规则完整、粒径均一，约在100纳米左右，具有良好的形貌，并具有良好的温度刺激响应性质。
关键词：介孔硅 温度刺激响应聚合物 接枝 合成 功能化
