封装件液态成形过程数值模拟与模具优化设计（开题报告）.doc

封装件液态成形过程数值模拟与模具优化设计（开题报告）
1.课题的目的及意义及国内外发展现状
1.1 国内外现状
1.1.1简介
一般而言，封装件的功能主要包括机械支撑、散热、信号传递、芯片保护等因此对其性能上的要求总体上有以下几点:具有良好的化学稳定性;导热性能好，热膨胀系数小;有较好的机械强度，便于加工;价格低廉，便于自动化生产等。当然不同器件对其性能的要求也不一样。一级和二级封装中，最重要的性能指标是导热系数(TC)和热膨胀系数 (CTE)[11]。
液态成形是将融熔的液态金属浇注到一定的型腔中，获得一定形状、具有使用功能的金属零件的工艺方法。这种工艺方法是获得机械产品毛坯的主要方法之一，是机械工业重要的基础工艺，它所生产出来的金属制品为各个行业、各类产品所应用，在国民经济中占有重要的地位。在70年代，曾被西方国家称为“夕阳工业”，其发展一度停滞不前。但随着高新技术的发展及其对传统产业改造作用的日益强化，给液态成形这一传统产业带来了焕发青春的生机。
在实际的封装件生产中，热膨胀系数(CTE)，导热系数(TC)和密度是发展现代电子封装技术所必须考虑的三大基本要素，只有能够充分兼顾这三项要求，并具有合理的封装工艺性能的材料才能适应半导体技术发展趋势的要求[8]。传统的封装加工很难同时兼顾对上述各种性能的要求，而封装件的液态成形法则恰恰可以将金属基体优良的导热性能和增强体材料低膨胀系数的特性结合起来，获得既有良好的导热性又可在相当广的范围内与多种不同材料的CTE相匹配。并且利用液态成形的方法加工封装件能够保证了封装具有良好的散热性，在机械性能上，高的抗拉强度和抗弯强度可以减小封装的体积，使封装结构更为牢固，高的弹性模量有利于减小变形，提高封装密封性能，而热膨胀系数则可以通过控制颗粒的含量来调整，从而在实际应用中获得精确的热匹配。除此之外还具有良好的尺寸稳定性、蠕变强度、疲劳强度和高的耐磨性等力学性能。因此，对封装件的液态成形进行深入的研究是具有巨大的潜力和光明的前景的。