[优秀毕业论文] 基于单片机的温度控制系统的设计.doc

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[优秀毕业论文] 基于单片机的温度控制系统的设计,题 目:基于单片机的温度控制系统的设计摘要:本设计以at89s51单片机为核心的温度控制系统的工作原理和设计方法。温度信号由温度芯片ds18b20采集,并以数字信号的方式传送给单片机。文中介绍了该控制系统的硬件部分,包括:温度检测电路、温度控制电路、pc机与单片机串口通讯电路和一些接口电路 。单片机通过对信号进行相应处...
编号:45-91645大小:475.00K
分类: 论文>通信/电子论文

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题 目:基于单片机的温度控制系统的设计

摘要:
本设计以AT89S51单片机为核心的温度控制系统的工作原理和设计方法。温度信号由温度芯片DS18B20采集,并以数字信号的方式传送给单片机。文中介绍了该控制系统的硬件部分,包括:温度检测电路、温度控制电路、PC机与单片机串口通讯电路和一些接口电路 。单片机通过对信号进行相应处理,从而实现温度控制的目的。文中还着重介绍了软件设计部分,在这里采用模块化结构,主要模块有:数码管显示程序、键盘扫描及按键处理程序、温度信号处理程序、继电器控制程序、超温报警程序。


关键词:AT89S51单片机 DS18B20温度芯片 温度控制 串口通讯



毕业论文外文摘要

Title Based on Monolithic Integrated Circuit's Temperature Control System's Design

Abstract
This design take at89S51 monolithic integrated circuit as core temperature control system's principle of work and design method. The temperature signal by the temperature chip DS18B20 gathering, and transmits by digital signal's way for the monolithic integrated circuit. In the article introduced this control system's hardware part, including: Temperature examination electric circuit, temperature-control circuit, PC machine and monolithic integrated circuit serial port communication channel and some interface circuit. The monolithic integrated circuit through carries on corresponding processing to the signal, thus realizes the temperature control goal. In the article also emphatically introduced the software design part, uses the modular structure in here, the main module includes: Nixietube display sequence, keyboard scanning and pressed key disposal procedure, temperature signal processing procedure, black-white control procedure, excess temperature warning procedure.

Keywords:AT89S51 Monolithic Integrated Circuit ;DS18B20 Temperature Chip;Temperature Control;Serial Port Communication






目 次

1 引言…………………………………………………………………………………1
2 设计要求……………………………………………………………………………1
3 工作原理……………………………………………………………………………1
4 方案设计与论证……………………………………………………………………2
4.1 主控制部分 ………………………………………………………………………3
4.2 测量部分………………………………………………………………………… 3
5 各单元的设计……………………………………………………………………… 8
5.1 键盘单元……………………………………………………………………………8
5.2 温度控制及超温和超温警报单元……………………………………………… 10
5.3 温度控制器件电路……………………………………………………………………11
5.4 温度测试单元…………………………………………………………………… 11
5.5七段数码管显示单元…………………………………………………………………11
5.6 接口通讯单元 ……………………………………………………………………13
6 电源输入单元……………………………………………………………………14
7 程序设计…………………………………………………………………………15
7.1 概 述………………………………………………………………………………15
7.2 程序结构分析…………………………………………………………………… 16
7.3 主程序…………………………………………………………………………… 17
8. 测设分析………………………………………………………………………… 17
结论 ……………………………………………………………………………………18
参考文献……………………………………………………………………………… 19
致谢……………………………………………………………………………………20
附录A使用说明……………………………………………………………………… 21
附录B程序清单……………