无铅焊料sn-zn合金系焊接界面微观组织演化（开题报告）.doc

附件B：
毕业设计（论文）开题报告
1、课题的目的及意义
1.1 序言
锡铅钎料熔点低，强度高，工艺性能好，易于低温加工成形，其组元来
源广泛，成本低廉，已经有几千年的应用历史；尤其是近代以来，广泛应用
于机械和电子行业，其共晶和近无晶成分系列，是现代电子产品封装不可或
缺的基础物质，号称电子工业生产的生命源，现行的各种工艺、设备和技术
都是围绕锡铅钎料制定的。据统计，我国电子工业年消耗各种规格的锡铅钎
料在10000t以上，美国和日本电子工业年消耗各种规格的锡铅钎料均在
20000t以上[1,2]
锡铅钎料主要含锡、铅及少量其它合金元素，其中铅是一种具有毒性的
金属元素，长期与含铅物质接触将对人体建康造成危害，人体内含铅过高，
将导致神经中枢系统和生育系统紊乱、神经和身体发育迟缓，铅中毒特别对
儿童的神经和身体发育危害最大[3-5]。随着人类环保意识的日益增强，人们
已经意识到含铅钎料对环境的污染，禁止使用含铅钎料的呼声越来越高
早在1992年，美国国会就提出了Reid法案，这是一个多方面的环境保
护法案，其中一点就是在电子工业中禁止使用含铅物质[6]。1998年，欧洲
WEEE通过第二次决议草案，提出自2004年1月1日起全面禁止含铅钎
料，后因故延迟到2006年7月1日[7]。日本对无铅钎料的相应最为积极，
已通过立法将从2006年7月1日起从电子设备中全面排除铅、汞、镉等有
害物质[8]。我国到目前为止虽然还没有禁止含铅钎料的相关立法，但国家信
息产业部于2004年2月24日通过了《电子信息产品污染防治管理办法》，
并已于2005年1月1日起施行，该《办法》规定自2006年7月1日起，列
入电子信息产品污染重点防治目录的电子信息产品中不得含有铅、汞、镉、
六价铬等有毒有害物质[8]
1.2 Sn-Zn系合金的研究现状
目前国内外研究较多且相对成熟的无铅钎料合金系统为Sn-Ag、Sn-Cu及Sn-Ag-Cu等，存在的主要问题是熔点高，成本大。Sn-Zn二元共晶合金熔点199℃与锡铅钎料熔化温度183℃相近，并且具有较高的力学性能，其基本组元来源广泛，成本低廉，因此，Sn-Zn共晶合金被认为是可以取代锡铅钎料的无铅钎料合金系统之一[1]。NEC公司最早于1999年将Sn-8.0Zn-3.0Bi应用于笔记本电脑的制造上，带动了Sn-Zn无铅系钎料的飞速发展，紧接着，Matsushita，Fujitsu，Sharp，Toshi-ba