[外文翻译]半导体后端封装aps，erp和mes系统的集成.doc

[外文翻译]半导体后端封装APS，ERP和MES系统的集成


译文附英文原文出处

William Liu, T J Chua, Joanne Lam, F Y Wang, T X Cai, X F Yin
新加坡制造技术协会
71 南阳路
新加坡 638075
Email: mwliu@SIMTech。a-star。edu。sg
摘要
在这篇论文中，描述了在一个半导体后端封装装配环境里对高级计划与规划系统（APS）和企业资源规划系统（ERP）及制造执行系统（MES）的系统集成。该企业在半导体包装技术领域里在世界市场里具有领先的地位。SIMTech 公司利用其APS系统对该公司负责其计划&规划功能，其APS应用被叫做GSS。 GSS系统通过CIM构件已经和ERP及MES系统集成在了一起。此论文着重介绍GSS和客户已有的ERP及MES系统的系统集成。
此论文先大致介绍APS，ERP及MES系统，并着重介绍APS和ERP及APS和MES之间的关系，接着简单介绍所用方法的应用和集成。集成工作的详细情况用集成模型结构的形式列出并用系统集成机制说明。需要集成的不同数据类型也需要详细说明，并进一步讨论了实际应用中的问题。例如：数据所需集成的频率及数据转换的两种途径。最后，此论文与大家分享了该团队在这次应用过程中所得到的经验和教训并总结了系统集成工作的本质。

关键字 系统集成，APS，ERP，MES