镁合金等离子体界面设计的镀膜系统[外文翻译].doc

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镁合金等离子体界面设计的镀膜系统[外文翻译],附件c:译文镁合金等离子体界面设计的镀膜系统jin zhanga, yenfong chanb and qingsong yub, c,a.重庆科技学院,材料科学学院,重庆,400050 ,中国b.表面科学中心和等离子体技术系,化学工程,哥伦比亚密苏里大学,哥伦比亚,mo65211 ,美国c.机械与航空航天工程部,哥伦...
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附件C:译文


镁合金等离子体界面设计的镀膜系统

Jin Zhanga, Yenfong Chanb and Qingsong Yub, c,
a.重庆科技学院,材料科学学院,重庆,400050 ,中国
b.表面科学中心和等离子体技术系,化学工程,哥伦比亚密苏里大学,哥伦比亚,MO65211 ,美国
c.机械与航空航天工程部,哥伦比亚密苏里大学,哥伦比亚,MO65211 ,美国

摘要
本研究中,采用了等离子体处理和等离子体聚合两种直流低温等离子体技术,这两种技术是由具有镁结构、等离子夹层和加工后的AZ31B镁合金板阴极电泳(E-涂层)界面设计镀膜系统组成的。TMS的等离子体沉积夹层前期厚度有65 nm,并有能够很好的控制表面性能,通过之后的等离子体处理,可以完成E-涂层和镁基底之间的不同层次界面的结合。这里所指的表面性能包括表面润湿性和界面粘附性。等离子夹层的表面润湿性通过测量水面接触角来表示,涂层系统的界面粘附性则用在干湿条件下进行NMP油漆去除试验和ASTM磁带测试来评价。用电化学阻抗谱(EIS)探讨等离子夹层性质对涂层表面的润湿性和涂层系统腐蚀防护性能附着力增强性的影响。研究结果发现,可湿性界面可增强电解液穿透涂层的能力,从而降低涂层体系的耐腐蚀性能。换句话说,提高界面附着力对EIS的结果几乎没有影响,而主要是镁合金基底的高化学活性的影响。

关键词:镁合金;等离子体聚合;粘附;腐蚀;电化学阻抗谱(EIS);Trimethylsilane(TMS)

文章概要
1 导言
2 实验
2.1 材料
2.2 等离子体反应器系统
2.3 样品制备
2.4 电泳(E-涂层)沉积和固化
2.5 附着力测试
2.6 电化学阻抗谱(EIS)
3 结果与讨论
4 结论
参考文献