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先进封装后端工序：引线接合, ________________________________________by stephan rüegg and domenico truncellito 在半导体和整个电子工业中，趋势无可争辩地继续朝向封装、元件和模块的进一步小型化，同时也增加其功能性。这个趋势挑战着后端装配工艺...
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内容介绍
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先进封装后端工序：引线接合
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By Stephan Rüegg and Domenico Truncellito
在半导体和整个电子工业中，趋势无可争辩地继续朝向封装、元件和模块的进一步小型化，同时也增加其功能性。这个趋势挑战着后端装配工艺，高密度封装在精度和速度上给设备和工艺带来压力，特别是对于引线接合(wire bond)工艺。本文将综述把芯片连接到封装外部接触点的工艺。
引线接合工艺
在引线接合工艺中使用了不同类型的引线：金(Au)、铝(Al)和铜(Cu)。金和铝两者都是高导电性的，并有足够的塑性来承受在接合工艺期间的变形，同时保持强度和可靠性。每一种材料都有其优点和却点，通过不同的方法来接合。
经济上的考虑，以及各种电气上的优点(良好的热与电传导率、较低的金属间化合物增长和较高的刚性)，是推动将铜引线用于增强应用的力量。芯片制造公司，与设备供应商一起，开始用铜引线接合工艺进行大批量的生产。
铜引线接合
对于一个可靠的超密间距(ultra fine-pitch)铜引线工艺的关键是圆形的、可再生的无空气(free-air)球的形成。为了防止无空气球氧化，在尾部电子燃烧熄灭(EFO, tail-electronic flame-off)的叶片区域周围，在燃烧熄灭(flame-off)期间应该建立惰性气氛。考虑到较硬的铜引线，它会在芯模焊盘上引起较多应力和增加在基板上的表面氧化，所以必须考虑特殊的接合工艺。要求在接合程序中设定可编程双阶段接合力和超声波轮廓，来增强球和榫的接合触点。与接合工艺一起，还应该考虑毛细管设计，以达到接合的高品质。
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By Stephan Rüegg and Domenico Truncellito
在半导体和整个电子工业中，趋势无可争辩地继续朝向封装、元件和模块的进一步小型化，同时也增加其功能性。这个趋势挑战着后端装配工艺，高密度封装在精度和速度上给设备和工艺带来压力，特别是对于引线接合(wire bond)工艺。本文将综述把芯片连接到封装外部接触点的工艺。
引线接合工艺
在引线接合工艺中使用了不同类型的引线：金(Au)、铝(Al)和铜(Cu)。金和铝两者都是高导电性的，并有足够的塑性来承受在接合工艺期间的变形，同时保持强度和可靠性。每一种材料都有其优点和却点，通过不同的方法来接合。
经济上的考虑，以及各种电气上的优点(良好的热与电传导率、较低的金属间化合物增长和较高的刚性)，是推动将铜引线用于增强应用的力量。芯片制造公司，与设备供应商一起，开始用铜引线接合工艺进行大批量的生产。
铜引线接合
对于一个可靠的超密间距(ultra fine-pitch)铜引线工艺的关键是圆形的、可再生的无空气(free-air)球的形成。为了防止无空气球氧化，在尾部电子燃烧熄灭(EFO, tail-electronic flame-off)的叶片区域周围，在燃烧熄灭(flame-off)期间应该建立惰性气氛。考虑到较硬的铜引线，它会在芯模焊盘上引起较多应力和增加在基板上的表面氧化，所以必须考虑特殊的接合工艺。要求在接合程序中设定可编程双阶段接合力和超声波轮廓，来增强球和榫的接合触点。与接合工艺一起，还应该考虑毛细管设计，以达到接合的高品质。
