绿色制造过程-表面微气泡空化预处理[外文翻译].doc

绿色制造过程-表面微气泡空化预处理
软系统方法论文件：第ES - O型108
Steven C. Kuo
英特尔微电子亚洲有限公司
9楼，第205号，敦华北路
台湾台北， 105
摘要-本文提出了一种在电镀或层压之前利用微泡空化水的创新的表面粗糙预处理工艺方法，在这种工艺中没有采用危险化学用品，符合绿色工艺的要求。在半导体行业，这种表面的破坏机制或表面粗糙方法是一种需要化学品的工艺，在清洁和冲洗表面处理后的蚀刻工艺时污染了大量的水，浪费了额外的时间。气蚀是水中气泡产生和破裂时可以观察到的过程。这其中最重要的是，气泡在破裂并冲击旁边的物体或表面时产生了冲击波，从而导致微尺度侵蚀或腐蚀。在现实世界中，空化气泡损害了水下液压设备，如螺旋桨，是最不希望但又无法避免的现象。然而以上方法不仅是替代化学释放，满足绿色工艺要求的理想的变革，而且还是一种优化总生产时间和水消耗的成本效益的技术。
I. 导言
先进的半导体设备在技术、通讯和娱乐方面改变了我们的日常活动，如基因组测绘、3G手机、虚拟网上游戏世界的第二生命。强大的运算能力归因于硅芯片，电路板或印刷电路板，包括主板，衬底和各种卡片，这是一台个人计算机中最常见的组成部分。然而，我们在享受技术带给我们的好处时，包含有害材料的工艺过程正在严重危害我们的环境。联合国一份关于工业对环境影响的研究报告(参[1])中指出，生产台式机消耗240多公斤石油燃料， 22公斤的化学品， 1.5吨的水。报告认为这是一个肮脏的行业。幸运的是，工业逐渐接受了环保意识，工艺中必要的改变也在完善。怎样使利用更好的工艺制造一流产品的能力和尽量减少对环境的影响共存？绿色制造不仅是一种准则，而且还是承担着社会责任的事业。
A.绿色制造
绿色制造有3个关键特征。成品只包含自然材料并且加工中不包含有害化学品，此外生产过程中高效而合理的使用能源和资源也是重要的指标，质量的改进使业务更具竞争力，减少环境事故使业务更有效益。最终，所有企业正面临着与环境管理和绿色产品相关的日益增长的供应链压力。由于绿色制造是一种趋势，对我们的环境是至关重要的，半导体行业必须作出反应以使它们的