印制板数控钻床：影响小型钻头使用的因素[外文翻译].doc

附件C：译文

印制板数控钻床：影响小型钻头使用的因素
作者：海因兹和特雷纳

概要：不同层次的印刷线路板之间联系的过程要求钻孔后镀金。线路板小型化的趋势要求孔径更小。然而，小孔径本身更容易断裂，必须使用有限范围内的钻孔和工艺参数。在一个典型的周期中，钻孔会遇到被玻璃树脂复合材料隔开的铜层。钻孔力量包括一个尾部承载和一个扭矩，这取决于工艺条件和被削弱的组成物质。本文探讨的是在一个典型的钻孔周期内，钻孔力量趋势与磨损，玻璃成分，芯片负载和宽高比的关系，并探讨了铜层的作用及其表现。建议选择工艺参数时避免由于用力过大而导致的钻头断裂。


关键词：印制电路板，钻孔，玻璃含量，磨损，芯片负荷，长宽比，最终负载，扭矩。

1 简介
印制电路板（PCB）是一个复合结构，其制造需要大约40个连续步骤。形成电路板的基本物质包括一个环氧玻璃组合，由浸渍辊机织玻璃布与树脂，和床单铜箔用来使电气连接。一个典型的电路板可能有多个层次的替代环氧玻璃和铜箔，生产是压缩在一个大型水压机内。只有当不同的铜层之间实现连接，电器元件分离焊接活焊接到位时，电路板才能形成电路。
随着电子元器件向“轻、薄、短、小 方向发展 多层板必将成为印制板工业中最有影响最具有生命力和发展潜力的门类，将逐步成为印制板的主导产品。多层板发展大致遵循以下几个方面：高密度化、薄型化、结构多样化、表面贴装板（SMB）挠性及刚性结合多层化。
在成产电路板的过程中，最基本的步骤之一就是通过钻孔，使得电路板的线路之间产生电流连接。 这一点的实现是通过在电路板不同电路层 之间钻孔，并