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新型超塑性变形方法下的镁合金显微结构和性能,附件c：译文摘要： 一种新型的超塑性变形方法——c型等通道反复挤压，（cecre）用来产生az31 镁合金细晶粒。其结果证明当累积真应力增加到11的时候，就会获得平均尺寸在3.6μm的均匀显微结构。在cecre过程中，应变局部化导致动态再结晶（ＤＲＸ）是造成晶粒细化的主要原因。...
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附件C：译文
新型超塑性变形方法下的镁合金显微结构和性能
摘要：
一种新型的超塑性变形方法——C型等通道反复挤压，（CECRE）用来产生AZ31 镁合金细晶粒。其结果证明当累积真应力增加到11的时候，就会获得平均尺寸在3.6μm的均匀显微结构。在CECRE过程中，应变局部化导致动态再结晶（ＤＲＸ）是造成晶粒细化的主要原因。同时，通过CECRE过程AZ31合金的硬度由挤压时的62.6增加到74.6。
关键词：镁合金；显微结构；晶粒细化；硬度；C型等通道反复挤压（CECRE）
1. 引言
镁合金由于密度小，高强度和优良的可加工性被越来越多应用到电子、汽车和航空的领域。然而，由于它们的hcp结构和低层错能，在常温下，它们一般呈现出有限的延展性和强度。缩小这种缺点的有效策略就是细化镁合金晶粒的显微结构。
一种意于产生大量纳米材料（NSM）或超细晶粒显微结构（UFG）材料的剧烈塑性变形方法已经被成功应用到镁合金上，用来细化晶粒。尤其，在累积轧制（ARB）的影响下，AZ31 镁合金的平均晶粒尺寸是3μm。通过等径角挤压（ECAE）,ZK60镁合金获得了0.8μm的细化晶粒。而且其双峰晶粒尺寸分布中伴随有0.4μm的一些晶粒。AZ31 镁合金的晶粒尺寸经过两次ECAE达到了0.5μm.
总结最近几年发表的结果，可以发现在加工难变形材料，修改传统ECAE技术或者ECAP来提高加工效率和技巧，用来压缩的相关条件已取得明显的成绩。一些方面已有了很大发展，例如ECAP相应过程，和ECAP相结合的压制设备，连续剪切加工方法，旋转模ECAP，针对ECAP的侧向挤压和多通设备。然而，还是有很少的程序来生产细晶粒的镁合金。
本文我们将介绍一种名叫CECRE的新型剧烈塑性变形方法来细化镁合金的晶粒。Richert最初提出CECRE方法想要结合反复挤压（CEC）加工和ECAE
新型超塑性变形方法下的镁合金显微结构和性能
摘要：
一种新型的超塑性变形方法——C型等通道反复挤压，（CECRE）用来产生AZ31 镁合金细晶粒。其结果证明当累积真应力增加到11的时候，就会获得平均尺寸在3.6μm的均匀显微结构。在CECRE过程中，应变局部化导致动态再结晶（ＤＲＸ）是造成晶粒细化的主要原因。同时，通过CECRE过程AZ31合金的硬度由挤压时的62.6增加到74.6。
关键词：镁合金；显微结构；晶粒细化；硬度；C型等通道反复挤压（CECRE）
1. 引言
镁合金由于密度小，高强度和优良的可加工性被越来越多应用到电子、汽车和航空的领域。然而，由于它们的hcp结构和低层错能，在常温下，它们一般呈现出有限的延展性和强度。缩小这种缺点的有效策略就是细化镁合金晶粒的显微结构。
一种意于产生大量纳米材料（NSM）或超细晶粒显微结构（UFG）材料的剧烈塑性变形方法已经被成功应用到镁合金上，用来细化晶粒。尤其，在累积轧制（ARB）的影响下，AZ31 镁合金的平均晶粒尺寸是3μm。通过等径角挤压（ECAE）,ZK60镁合金获得了0.8μm的细化晶粒。而且其双峰晶粒尺寸分布中伴随有0.4μm的一些晶粒。AZ31 镁合金的晶粒尺寸经过两次ECAE达到了0.5μm.
总结最近几年发表的结果，可以发现在加工难变形材料，修改传统ECAE技术或者ECAP来提高加工效率和技巧，用来压缩的相关条件已取得明显的成绩。一些方面已有了很大发展，例如ECAP相应过程，和ECAP相结合的压制设备，连续剪切加工方法，旋转模ECAP，针对ECAP的侧向挤压和多通设备。然而，还是有很少的程序来生产细晶粒的镁合金。
本文我们将介绍一种名叫CECRE的新型剧烈塑性变形方法来细化镁合金的晶粒。Richert最初提出CECRE方法想要结合反复挤压（CEC）加工和ECAE
