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奇美改善报告

奇美改善报告
改善提案-友达的厕所改善提案

一、原由二、現況說明三、改善方案四、改善目標及期程五、結語
SMT品质缺陷之原因对策报告填写说明

SMT品質缺陷之原因分析及改善對策
半导体封裝业之作业流程分析与改善

.分析產品，決定所需的物料及其規格和數量。2.依各產品分析其作業流程。3.決定零件加工與裝配的程序及操作內容。4.決定每一製程所需要的機器設備及工具等。5.決定各製程的作業時間及整備時間。6.其他如所需材料與其供應方法，製程分類及緩急分類等。7.根據產品設計及施工說明，並就現有機器設備、零件及人力，來�..
改善报告制作培训

QC结构有原因追求型和完成课题型两种。　一、原因追求型　　　管理模式为通过明确“不良”来追求原因，重点在于排除其真正的原因，这是[防止重新出现不良]。　　　解决问题为目的→11个步骤。　　　发掘问题为目的→9个步骤。　二、完成课题型　　　向难以实施定量化的未知的问题进行挑战，同时追求“好的方面”并发扬..
软件质量流程改善

软件测试工作中存在的问题工作计划中存在的问题及解决方案 1.测试计划不准确，测试内容偏多，测试人员被动增加测试任务，造成测试不充分；2.测试内容不明确，缺乏有效沟通及必要支持；3.回归测试次数过多；4.测试环境不稳定经常出现问题；5.上线前准备不充分；6.缺少必要问题经验积累及分享；
QC小组改善报告----日立电器

QC小组改善报告----日立电器
设计失误资料检讨剪切及跳屑篇

問題:衝子刃口易崩.跳屑頻繁.原因:1.材料厚(t=0.8mm);材質硬.剪切力大.衝子剪切面為平面.剪切力集中于刃口邊緣,造成邊緣崩裂. 2.剪切面積大.衝子與廢料接觸,形成真空面積大,相應吸附力大.易將廢料帶起,造成跳屑.
正泰集团：缩短熔断器产品生产周期（精益生产精典资料）

一、小组概况二、选题理由三、现状调查四、设定目标五、原因分析六、确定要因七、制定对策八、对策实施九、效果检查十、巩固措施十一、总结及下一步打算