赵国才子的文档铺

SMT生产流程图

QC工站檢查項目QC11)錫膏印刷位置是否正確,有無偏移QC21)元件有無錯件/漏件2)錫膏印刷外形是否飽滿整齊,有無拉尖塌落2)元件置件位置否正確,有無偏移3)錫膏印刷厚度是否符合規格3)元件極性是否正確QC31)焊點錫量是否適切QC41)產品功能特性是否符合要求2)元件焊接位置否正確,有無偏�..
PCB_Layout规范（光宝集团）

一.基板聯片數要求 1.聯片應設計為最多聯片數量,杜絕因聯片少導致點數越少造成的損失，以提升生産效率 2.最好將不同類的基板設計為大小相同，便於生産切換時調節軌道浪費工時。二.板邊﹑MARK點和流向標示的要求 1.板邊寬度為..
PMC（生产计划）作业简介（世界500强企业）

內容BOM與MRP相關之資料 BOM: Bill Of Material(材料清單) MRP: Material Requirement Planning(材料需求計劃)Master Data與MRP相關之資料MRP 邏輯MRP 關係圖PMC 系統資訊流PMC 流程圖PMC 功能
PCB制程简介（世界500强企业）

 什么是PCBPCB的种类PCB制造技术的发展历程PCB制程简介Attachment
IE基础

工業工程概述VTT IE 体系工作研究動作經濟原則
保险丝选用标准

Step1 : 量測線路上最大消耗的電流量測線路上突波電流Step2 : 計算方式Step3 : 選用保險絲
AOI培训（经典）

1. 校正点的选择与处理（30分钟） 1.1 FIDU MARK 1.2 SUBMARK 1.3 AreaOffset 1.4 Component Offset2. 程式编写技巧（60分钟） 2.1 校正算法的使用（Tracking；ImageMatchEx；ASC） 2.2 存储器的使用（V/M） 2.3 ImageMatchEx算法的使用 2.4 JUMP/GROUP功能的使用 2.5 使用对等检测框保证不良检出率..
QC 080000体系文件介绍(经典）

QC 080000体系文件介绍QC080000文件和要求对应表QC080000条款一、二阶文件三阶文件4 总要求5.3 质量方针5.4.1 质量目标QP-02-010品质管理系统规划程序QP-16-001记录管制程序5.5.1职责和权限AP-01-002公司组织与权责作业程序5.5.2 管理者代表QM-01-001质量手册5.5.3内部沟通AP-22-001沟通管理程序5.6 管理评审AP-01-001管..
实习报告

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