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塑料(Plastic Grain Raw material)二. 生產流程(Process flow chart) 三. 設備清單(Machine sheet)四. Tool plan五. 瓶 頸(Bottle neck)
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1. 半導體產業吸引人的原因2. 台灣半導體產業發展歷程3. 台灣資訊產業與半導體產業之現況4. 半導體簡介及IC 製造流程概述5. 晶圓廠工作特性與人才需求
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第一章﹕部門流程簡介 第二章:烙鐵基礎知識 第三章﹕元器件的辨識 第四章﹕電子基礎知識 第五章﹕主板的發展及其架构 第六章﹕CPU工作原理
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电磁兼容和印刷电路板之理论﹑设计和布线介绍(信号完整性分析）高速信号与信号完整性PCB 影响信号完整性的因素PCB走线终端参考文献
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