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PCB可制造性设计审查培训（原创作品）

一、PCB可制造性常见问题封装问题总结 1、封装外形应能正确体现器件本体在印制板上的投影； 2、表贴和插装的焊盘尺寸及间距需设计合理，焊盘并非越大越好； 3、对镀金板，插装的焊盘孔径需稍微设计大一些，以防透锡不良； 4、0.5W及以上功率的电阻，因本身管脚长度的限制，无法立式插装二、光绘图输出的设置 ..
DFM培训（103页）

预计品质水平的目的品质水平的预计步骤品质水平目标的种类和合理目标的制定品质数据依据来源和直通率的预测设计品质不足的处理
IPD培训资料-----如何打造高效的研发体系（研发经典资料76页）

如何打造高效的研发体系一、产品研发面对的典型问题二、产品研发需要系统性的解决方案三、如何建立基于IPD的高效研发管理体系产品战略及规划业务决策评审研发组织平台产品研发流程体系研发人力资源管理体系
PCB治具设计和制造管理

治具是一种以PCB板为模型而设计的、用于电性能通断测试的一种专用夹具，有单面治具、双面治具之分。在高精密线路板的生产时，采用通用的治具来测试其电能，给治具制造和测试方面都带来了一定的困难，同时还存在载线测试技术时背面电流驱动、可靠性等问题的困扰。我们公司制造设计的通用测试治具，能适应高精密度印制板的..
项目管理术语英汉对照表

（项目管理必看）36页项目管理术语英汉对照表 • Abstract Resource 抽象资源 • Abstraction 抽象 • Acceleration 加速 • Acceptability Criteria 验收标准 • Acceptable Quality Level ("AQL") 可接受质量水平 • Acceptance 验收 • Acceptance Criteria 验..
PCB可制造性培训（ DFM）---研发课件（168页）

一不良设计在SMT生产制造中的危害二目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施三. SMT工艺对PCB设计的要求四. SMT设备对PCB设计的要求五. 提高PCB设计质量的措施六. SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核
印制板DFM设计审核（研发和工艺必看经典作品）296页

—基板材料选择 —布线 —元器件选择 —焊盘 —印制板电路设计——————测试点 PCB设计——可制造（工艺）性设计 —导线、通孔 —可靠性设计 —焊盘与导线的连接 ..
电路可制造性设计与电装工艺（716页）

“电路可制造性设计”是一个新的设计理念；“电路可制造性设计”既不涉及到具体的电路怎么设计，也不介绍具体的工艺方法，它所要解决的是电路设计与制造之间的接口关系，其目的是加快研制进度，降低生产成本，建立我国电子产品的快速反应平台 DFX函盖的内容很多，涉及产品开发的各个阶段，具体包含内容如..
新产品可靠度验证培训(研发必看)

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