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贴片机上料作业指导书（电子工程师必年看）

SONY 作业程序OPERATIONSI-F209贴片机禁止接料(除1206以下组件).5).检查所上物料的实体,品名及站位是否与"SMT LOADING LIST"一致,并填写"贴片机上料记录表".4. 取废胶带:1).SONY贴片机的废胶带转到转胶盖小孔1/2处,即需清理(如图7). 2).取废胶带时,左手固定FEEDER和转胶轮,右手扣住转胶带盖,然后右手用力将转胶带盖向..
进料检验规范（不错）

为确保供应商所供产品（原材料、半品、成品）之质量符合我司出货规格及满足客户需求、国际、国家及地区的法律法规的要求，特设立检验制度并制订本规程，明确IQC工作内容及工作流程，确保来料检验工作规范有序。
DFM培训(DFM内训)283页

一、DFM、DFR、DFx介绍二、DFM与DRC的区别三、传统的设计方法与现代设计方法的区别四、DFM的优点五、DFM的具体内容
常用元器件选型表

1. 无源电子元器件……………………………………………………3 1.1电阻……………………………………………………………3 1.2电容……………………………………………………………5 1.3电感/扼流圈……………………………………………………5 2. 分立半导体元器件…………………………………………………5 2.1二极..
焊盘与钢网的可制造性设计

焊盘与钢网的可制造性设计
SMT印制电路板的可制造性设计及审核

可制造性设计DFM（Design For Manufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。 • DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径
手机测试技术规范

1 简介.......................................................................................................................................................... 4 1.1 目的........................................................................... 4 1.2 适用范围....................................
手机PCB设计可制造性规范(DFM)

一、不良设计在SMT制造中产生的危害二、目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施三、PCB设计的工艺要求四、PCB焊盘设计的工艺要求五、屏蔽盖设计六、元件的选择和考虑七、附件DFM 检查表
北航PPT：故障树分析FTA

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